-
终端需求旺 DRAM总产值Q2季增26%
根据集邦科技(TrendForce)调查显示,第一季DRAM价格正式反转向上后,需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况,于第二季加大採购力道。除了笔电持续受惠于远距办公与教学使动能稳健外;云端伺服器业者的备库存需求亦逐步回温。
2021-09-29
终端需求 DRAM 总产值
-
设计厂Q4涨价计划出炉 联发科上调幅度高至30%
集微网消息,业内消息称,中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格,以反映制造成本的上升。
2021-09-28
联发科 芯片
-
大陆限电停工 半导体、面板、组装厂正常运作
大陆昆山等地下达限电停工令,半导体、面板、组装代工业目前相对无碍,包括联电(2303)旗下8英寸晶圆厂苏州和舰、日月光投控、友达、仁宝、纬创等指标厂昨(27)日均表示,目前大陆厂区正常运作。法人指出,相关厂商目前生产不受影响,因此“没有订单出不了货的问题,也不会有转单状况发生”。
2021-09-28
半导体 面板 组装厂
-
代工厂扩产拉升需求 再生晶圆国产替代再进一步
集微网消息,业内人士表示,总部位于中国的富乐德以及晶芯科技已经开始生产12英寸再生晶圆,成为国内行业的先驱。
2021-09-28
代工厂 再生晶圆
-
AMD苏姿丰:芯片短缺明年下半年缓解,上半年仍吃紧
微处理器大厂超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)27日表示,全球芯片短缺的情况可望在明年下半年缓解,不过,她警告说,半导体需求尚未降温,明年上半年的供应「可能吃紧」。
2021-09-28
AMD 芯片 微处理器
-
供应链全线涨!联发科、联咏、ST等发布涨价函:10月起涨价30%
媒体今日报道,信骅、祥硕、博通、瑞昱、联咏、联发科、ST等大厂,纷纷传出涨价消息,最快10月生效。
2021-09-28
联发科 联咏 ST
-
2021Q2全球十大半导体厂商:三星重夺第一,联发科升至第九!
8月20日消息,近日IC Insights发布了对 2021年第二季度全球前10半导体厂商的销售额(包括IC和光电、传感器和分立器件)排名,三星再度超越英特尔重新夺得第一。
2021-09-28
半导体 三星 联发科
-
IHS:全球汽车芯片短缺现象恐延续至2022年第二季
8月20日消息,IHS Markit 分析师 Mark Fulthorpe、Phil Amsrud于8月19日发布报告指出,晶圆厂产能吃紧主要影响汽车 MCU(微控制器),芯片封装产能不足则影响所有半导体类型,包括传感器、电源芯片供应和分离式元件。
2021-09-28
汽车芯片 缺货
-
大尺寸面板出货 群创友达居全球前三
根据Omdia初步调查,2021年第二季大尺寸面板出货量为2.36亿片,季减1%,出货面积则保持增长,季增2%。从出货量排名来看,京东方市占率高达32%、稳居市场龙头,群创、友达排名第二、第三,市占率分别为16%、14%。
2021-09-28
大尺寸面板 群创 京东方
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战?
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异?
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的?
- 电压放大器:定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破!意法半导体新加坡工厂冷却系统升级,护航可持续发展
- 低排放革命!贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 工程师必看:晶振起振检测全攻略
- 高功率镀膜新突破!瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
- 安森美SiC Cascode技术:共源共栅结构深度解析
- 晶振如何起振:深入解析石英晶体的压电效应
- 精度、带宽、抗噪!三大维度解锁电压放大器场景适配密码
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall