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6英寸晶圆报价恐持续下滑
据台媒《电子时报》报道，近期IT、3C领域需求相对疲软，各大系统厂商正积极去库存，6英寸晶圆报价恐持续下滑。
2022-11-08
6英寸晶圆 报价下滑
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业内人士：汽车IGBT供应保持紧张
据台媒《电子时报》报道，据IC分销商的消息人士称，汽车绝缘栅双极晶体管（IGBT）和其他一些功率IC仍然供应紧张。
2022-11-08
汽车IGBT 供应紧张
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半导体封测厂淡季效应或将拉长 已有二三线厂调价
据台媒MoneyDJ报道，随消费电子需求退潮，半导体产业链库存去化延长，淡季效应或将比往年更为显著，封测代工“量价齐跌”或难以避免，已有二、三线厂调价。
2022-11-07
半导体封测 调价
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恩智浦财报出色：汽车芯片收入同比增长24%，营收占比升至52.4%
11月1日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）于美国股市周一（10 月31 日）盘后公布了2022 年第三季（截至2022 年10 月2 日为止）财报。
2022-11-07
恩智浦 汽车芯片 营收占比
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硅光子迎爆发机遇，国内首条光子芯片产线即将开工，能不能实现弯道超车？
10月18日消息，随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。硅光技术是后摩尔时代核心技术之一，是半导体技术和光学技术的结合，并且对于通信行业的影响将是颠覆性的。
2022-11-07
硅光子 产线开工
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市场整体动能明显停滞，NAND Flash盘势或长期处于跌势
双十一购物节即将来临，却未见任何强劲备货动能，整体市场销售状况仍属疲弱，各家模组厂仅能在消耗库存的同时减少颗粒的采购，造成现货动能持续降低以及价格不断下修的窘境，市场氛围依然呈现着忧虑悲观情绪。
2022-11-07
NAND Flash 现货动能
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蜂窝物联网模块外包制造快速增长，中国企业优势明显
研究机构Counterpoint数据显示，外包制造占2022年上半年全球蜂窝物联网模块总出货量的52.4%，其中，ODM厂商出货量上半年同比增长45%，其次是EMS厂商，出货量增速为30%。
2022-11-07
蜂窝物联网 模块 外包制造
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SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺
集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International Technology Roadmap for Semiconductors，ITRS) 一直是半导产业往前迈进的指南，蓝图预测半导体技术会遵循摩尔定律(Moore's Law) 的缩放节奏迈进。不过，在2016年7月ITRS所释出的半导体产业「未来蓝图」报告...
2022-11-06
SIP模块 需求量 封装工艺
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【现货行情】工厂面临高库存水位问题，DRAM现货价急速下滑
十一长假后的交易动能反而急冻，亦因月底即将到货关系，工厂面临库存水位过高问题，因此市场几乎已经没有买方询价，整体DRAM现货价格也产生急速下滑现象，但终究无法改善市场需求。
2022-11-06
高库存 DRAM 现货价
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