-
传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价
据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。
2022-11-03
晶圆代工 车用芯片
-
机构：预计2023年底，显示驱动芯片价格将降至2021年初水平
群智咨询研究认为，显示驱动芯片供需关系已经出现反转，业界需要相当长的库存调整周期来适应需求的快速减退，显示驱动芯片市场寒潮可能延续至2023年底。
2022-11-03
显示驱动芯片
-
研调估Q4 iPhone出货调降200~300万部
富士康郑州厂10月下旬起厂区染疫案例暴增，直接影响苹果产线稼动表现。TrendForce表示，尽管疫情正逐步控制中，稼动率也已回稳到70%，但短期内要恢复到正常的稼动率仍有难度，Q4 iPhone出货量将减少200~300万部，明年Q1 iPhone产量恐再下修。
2022-11-03
iPhone
-
内存供过于求，分析师预计SK海力士 Q3业绩令人失望、Q4由盈转亏
10 月 21 日消息，据韩国时报，在多重不利因素的影响下，智能手机等电子消费品的需求受到了影响，对存储芯片的需求也就此放缓，价格下滑，存储芯片制造商在业绩方面也在承受压力。
2022-11-03
内存 供过于求 SK海力士
-
韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包
10月20日消息，据国外媒体报道，6月份就已开始采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，在芯片制造商方面其实实力不俗，他们旗下有多座芯片工厂，在技术方面也走在行业的前列。
2022-11-03
三星电子 图像传感器 存储芯片
-
预计2023年晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%，智能手机小幅增长
据TrendForce预估，2023年全球晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%、12英寸约年增8%；服务器市场至2025年仍将呈现增长的态势，并带动server DRAM投产比重达到40%的历史新高；2023年智能手机生产成长幅度依旧受限，预估年增率仅有低个位数的成长；2023年AMOLED手机面板需求预计仍会持续增加；2022到2026年...
2022-11-03
晶圆代工 产能 智能手机
-
半导体制造设备需求拉动，陶瓷部件市场规模全年有望增长15%
研究机构TECHCET日前预测，作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模可能在2022年达到23亿美元，同比增长15%。该机构指出，陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延等各类工艺设备。
2022-11-03
半导体制造设备 陶瓷部件 市场规模
-
传台积电美国厂将切入3纳米 预估2026年月产能增至4万片
据台媒《联合报》报道，台积电供应链透露，台积电美国亚利桑那州晶圆厂未来将会切入3纳米，预估2026年月产能将增至4万片，并采取5纳米和3纳米混合生产模式。
2022-11-02
台积电 晶圆厂
-
消息称苹果大砍台积电A16/A15处理器订单
消息称苹果大砍台积电A16与A15处理器订单，并下调高端的pro与pro max销量预期。
2022-11-02
苹果 台积电
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
- 西门子与 Xometry 达成战略合作，为西门子 Xcelerator 拓展原生 AI 供应链智能
- 硬件更强了，手柄却还是有“廉价感”的三大常见原因
- 英特尔宣布领导层任命，推进客户端计算与未来创新
- 聚积科技首度参与SID Display Week 展现多元背光卓越成功案例与创新解决方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
