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半导体硅片供不应求,日系及台系硅片厂纷纷涨价
5月3日消息,随着全球芯片制造产能的持续紧缺,上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张,相关业者也开始对半导体硅片进行涨价,并计划积极扩产应对。
2021-05-06
半导体硅片 供不应求 日系 台系 涨价
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抢攻小IC 国巨大战略 成立国瀚半导体
鸿海、国巨强强联手,5日宣布合组国瀚半导体,初期锁定低于2美元的功率、类比元件,新公司可望于第三季开始运作,未来不排除引资世界级半导体厂。
2021-05-06
IC 国巨 国瀚半导体
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台积电计划扩大在美国投资建6座晶圆厂!
据路透社报导,台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划,将会建6座晶圆厂。台积电表示,亚利桑那州厂依原订计划执行,第一期厂房月产能2万片。
2021-05-05
台积电 晶圆厂
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面板紧缺到年底! 友达Q1犀利 海赚逾118亿
友达(2409)法说报喜,第一季税后净利达118.42亿元,写下13年以来的单季高点,每股盈余1.25元。董事长彭双浪表示,第二季需求还是非常强劲,订单能见度到年底之前都很清楚,过去大多是10月、11月谈明年供货,「今年更提早到现在就谈明年供货」,到年底供需都是紧张状态。
2021-05-05
面板紧缺 友达 Q1盈利
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电子淡季不淡 电感龙头一季度业绩增速创纪录
一季度虽然是电子行业传统淡季,但在今年却将迎来“最旺淡季”。A股电感龙头顺络电子(002138)披露的一季报预告显示,今年将实现盈利近2亿元,同比增长将翻倍,成为公司上市以来最快的单季度增速。
2021-05-05
电感龙头 业绩 顺络电子
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MLCC需求强劲,村田营收破表
积层陶瓷电容(MLCC)需求强劲,带动全球MLCC龙头厂村田制作所(Murata Mfg)2020年度营收、获利创下历史新高纪录,且积压的订单余额破纪录、2021年度营收/获利挑战续创历史新高,村田并计划在今年度前半开始少量生产全固态电池。
2021-05-05
MLCC 需求强劲 村田 营收
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大尺寸硅晶圆开始谈涨价
全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学(Shin-Etsu Chemical)28日于日股盘后公布2020年度(2020年4月-2021年3月)财报:各主要事业需求虽自2020年10月以后呈现复苏,不过因上半年期间受新冠肺炎(COVID-19)疫情冲击、导致需求减少,因此合并营收年减3.0%至1兆4,969亿日元、合并营益年减3.4...
2021-05-05
硅晶圆 涨价
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晶圆代工忙扩产 供应链有「绩」可乘
全球晶片产能严重不足,预计晶圆代工产能吃紧的状况将持续到2022年,包括台积电(2330),联电(2303)与世界先进(5347)都相继宣布建新厂以及扩产;随着各大晶圆厂扩产,也有利于半导体设备、备品以及材料等供应链需求提升,挹注业绩成长动能。
2021-05-05
晶圆代工 扩产 供应链
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日月光投控 首季获利翻倍
封测大厂日月光投控28日召开法人说明会,受惠于半导体封测事业接单畅旺,第一季集团合併营收达1194.70亿元,平均毛利率达18.4%及营业利益率达9.3%,双率表现同创歷史新高,季度获利年增1.2倍达85.65亿元,每股净利1.99元,大幅优于市场预期。
2021-05-05
日月光 首季获利 封测
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