-

2022年基带芯片报告:高通市场份额进一步上升至61%
TechInsights今(12)日指出,2022年Q4全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降,所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。下降可归因于OEM库存调整,以及整体宏观经济环境。尽管下半年疲软,但2022年基带芯片市场收入同比增长7.4%,至334亿美元。
2023-04-12
基带芯片 高通
-

电池级碳酸锂价格跌破20万元/吨,引发产业链出清动荡
过去两年,碳酸锂价格从约3.5万元/吨暴增至超60万元/吨,给下游新能源汽车、储能等产业链企业带来了巨大压力,2月初,宁德时代推出“锂矿返利”计划,期望以此推动未来3年碳酸锂价格以20万元/吨结算。
2023-04-12
电池级碳酸锂 有机材料
-

AR/VR市场方兴未艾,苹果新品成最后的“期待”
近期,在国际刊物《GQ》发布的专访中,库克表示:“如果你考虑增强现实技术本身,仅仅简单地从AR/VR这一块来看,使用数字世界的东西覆盖物理世界的主意,能够极大地增强人们之间的交流和联系。它可以帮助人们实现以前不可能的事情。例如我们正坐在这里进行‘头脑风暴’,突然间能够展现一些数字化的东...
2023-04-12
AR/VR 苹果
-

国内射频芯片陷入混战,射频芯片巨头踏上转型之路
不知道,你发现没,曾经的射频巨头如Skyworks、Qorvo、博通(Avago),早已开始瞄准射频之外的其他市场,而且愈发重视射频以外的市场。射频芯片是手机终端最重要的核心之一,射频芯片负责射频收发、频率合成和功率放大。曾经受惠于智能手机的崛起,射频芯片成为半导体行业中一个明星产业。尤其是随...
2023-04-12
射频芯片 转型 卓胜微
-

碳化硅功率半导体:进入放量窗口期,降本提质是关键
据证券时报报导,在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时,头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和深度不断推进。多家车企及芯片类企业都向记者确认,经历了多年大投入之后,今年碳化硅功率半导体将正式进入“上车”放量窗口期,叠加光伏、电力等场景扩容,产业链企业商业化落地和规模化进程或将...
2023-04-12
碳化硅 功率半导体 降本提质
-

台积电3月营收环比下滑10.9%,一季度财测没有达标
4月10日消息,晶圆代工龙头台积电今日公布了2023年3月份业绩,该月营收金额约为新台币1,454.08亿元,相比2月份下滑了10.9%,较2022年同期相比下滑了15.4%。累计2023年1至3月营收约为新台币5,086.33亿元,相比2022年同期增长了3.6%。
2023-04-12
台积电 3月营收 晶圆代工
-

中国无线音箱市场智能化比例接近六成,预计2023年传统音箱销量2千万台
北京 2023年4月11日——IDC《中国无线音箱设备市场季度销量跟踪报告》和《中国智能音箱设备市场月度销量跟踪报告》显示,2022年中国无线音箱市场销量为4,870万台,同比下降20.7%。其中智能音箱市场销量为2,851万台,占比接近六成,受市场周期性发展及补贴收窄影响,销量缩减近四分之一。传统音箱市场...
2023-04-12
无线音箱 智能化 传统音箱
-

3月PC供应链厂商营收全面反弹,市场正逐步走出谷底
4月11日消息,虽然IDC最新的数据显示,今年一季度全球PC出货量同比大跌29%至5690万台,其中排名前五的品牌厂商都出现了20%以上的同比下滑。但是从广达、仁宝、英业达、华硕、和硕等PC供应链厂商最新公布的3月业绩来看,虽然同比依然在下滑,但环比已经开始反弹,PC市场似乎正在走出谷底。
2023-04-12
PC 供应链 厂商营收
-

三星将减产DDR4 DRAM,预计持续3到6个月!
4月10日消息,三星电子日前公布的财报显示,受存储芯片需求及价格持续下滑影响,今年一季度三星净利润同比暴跌96%,创2009年金融危机以来最低。为了挽回业绩下滑的颓势,三星也一改之前坚决不减产的态度,宣布对存储芯片进行减产,这也是自 1998 年金融危机以来,三星时隔 25 年首次正式进行减产。...
2023-04-12
三星 减产 DDR4 DRAM
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚,SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星:AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分:化繁为简!BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



