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晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！
为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
2023-08-23
晶圆代工 封测 先进封装
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分析师：台积电为英伟达代工H100，平均每个能赚1000美元
台积电制造了英伟达的人工智能芯片，以及AMD和其他530家公司的芯片。台积电还制造了英伟达所需的先进CoWoS封装，用于将人工智能芯片与服务器硬件连接起来。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满足需求，对此，华尔街分析师Robert Castellano做了深入分析。
2023-08-23
台积电 台积电
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三星目标NAND库存年末正常化
据韩媒援引业内人士消息称，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周水平。
2023-08-22
三星 NAND
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功率半导体双生子：氮化镓与碳化硅相爱相杀，谁能独大？
根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。
2023-08-22
功率半导体 氮化镓 碳化硅
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硅晶圆过剩或将持续至2025年？
受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续至2025年。
2023-08-22
硅晶圆 消费性电子 需求
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【现货行情】NAND Flash报价跌幅明显趋缓；DRAM买气表现仍旧不佳
本周，原厂颗粒官价持平开出，市场买气表现仍旧不佳，即便买方释出需求，但双方价格可议价空间的不足，使得成交有所局限，在reball部分则是出现些许涨势，因拆板条现货量缩减，造成颗粒价格略为上扬，但总体需求表现未能回温。品牌模组方面，需求明显增加，但买方询单目标价格大多偏低，交集有限。
2023-08-22
现货行情 NAND Flash DRAM
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成熟制程需求疲软，晶圆代工厂纷纷开启“热停机”
8月21日消息，据哈国媒体报道，由于半导体成熟制程市场持续疲软，晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳，为进一步降低成本，以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”（Warm Shutdown），且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反...
2023-08-22
成熟制程 需求 晶圆代工
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大摩：Q3 iPhone出货估季增2成
据投资机构摩根士丹利证券预期，苹果三大产品中， iPhone出货相对最佳，估计第3季出货4900万支，仅年减2%，并较上季成长20%。
2023-08-22
大摩 iPhone
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SK海力士展示新型PLC，采用双2.5bit单元
在FMS 2023闪存峰会上，SK海力士展示了其新型PLC（5-Bit MLC）技术的研究成果。这一技术原理上类似铠侠2019年开发的Twin BiCS FLASH技术，简单来说就是用两个2.5 bit单元，这样双线程同时写入的话一定会比5 bit存储快得多。
2023-08-21
SK海力士 PLC 双2.5bit单元
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