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市场

韩媒：韩国8英寸晶圆代工利用率同比减半

据The Elec报道，除DB HiTek外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示，截至今年7月，三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。而去年的开工率接近90%。

2023-07-18

晶圆代工智能手机个人电脑家用电器

MLCC库存去化时间较长，国巨Q2业绩低于预期！预计Q3将复苏

7月18日消息，由于 MLCC（积层陶瓷电容）库存去化时间较长，使得国巨营运成长持平，虽然第三季有 iPhone 新机零组件的拉货动能，有望出现一定程度的季节性复苏，但容易受到中国消费需求疲弱影响。

2023-07-18

MLCC 库存去化国巨

存储卖不动！三星今年存储亏损恐破10万亿韩元

据韩媒BusinessKorea报道，韩国券商7月16日发布的预测显示，分析师一致预期，三星DS部门全年亏损数字将高于10万亿韩元，包括Kiwoom Securities和KB Securities估计为10.3万亿韩元（约81.3亿美元），而NH Securities甚至预测亏损可能高达14.7万亿韩元（约116亿美元）。

2023-07-18

存储三星

台积电CoWoS扩产缓不济急，传英伟达引入联电+安靠二供

据台媒报道，AI大算力芯片走俏后，先进封装产能目前已经成为各大厂商争抢的热点，台积电正积极扩大竹南、龙潭、台中三厂区的CoWoS先进封装产能，中国台湾地区设备大厂辛耘与弘塑也接获相关机台急单，要求至2024年中前必须交货。

2023-07-18

台积电 CoWoS 扩产

中国物联网市场支出攀升，预计2027年将位列全球第一

研究机构IDC近日发布报告，对全球物联网市场进行预测。数据显示，2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元，预计2027年将接近1.2万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为10.4%。

2023-07-18

中国物联网市场支出

晶技二季度营收24.26亿元新台币，季增5.57%前景明朗

据钜亨网消息，晶技近日公布了2023年6月及第二季度财报。该公司Q2营收24.26亿元新台币，季增5.57%，年减30.96%，未来将继续保持增长态势。

2023-07-18

晶技营收网络通信

到2028年Wi-Fi 7、6GHz频谱和5G融合将推动企业WLAN市场收入达145亿美元

在Wi-Fi 7等关键进展的支持下，与5G专用网络的合作不断加强，以及6GHz频谱利用率的提高，ABI Research机构预测企业WLAN基础设施的收入在2022年至2028年间将实现9.7%的年均复合增长率(CAGR)，WLAN AP的出货量同期年均复合增长率将是9.4%。

2023-07-18

Wi-Fi 7 WLAN 市场收入

备货旺季晶圆厂降价保量代工业拐点何时到来？

受全球通货膨胀、消费电子市场持续低迷进一步传导至供应链等影响，去年下半年起，晶圆代工厂商便承压前行。在加速去库存，提高稼动率的目标牵引下，晶圆代工厂商不得不在传统备货旺季（第三季度）释出折扣促销策略，一些激进的厂商甚至降价20%揽客。

2023-07-18

晶圆厂备货

车用PCB产值逆势上扬，2022~2026年CAGR预估可达12%

根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示，由于PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下，导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2%。其中车用PCB市场则逆势成长，主要是受惠于全球电动...

2023-07-18

车用PCB CAGR

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