-
晶圆厂产能提升，带动全球明年靶材市场至13.9亿美元
据半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET最近表示，预测2024年晶圆厂开工量将增加，这将使靶材市场增长至13.9亿美元。
2023-09-01
晶圆 靶材市场
-
五大面板厂中报出炉：业绩逐步转好 OLED出货普涨
近日，京东方、TCL科技、深天马、维信诺、和辉光电等国内面板厂商陆续发布上半年财报，财报显示，受通货膨胀、消费电子市场低迷等因素影响，大部分面板厂商上半年仍然没能扭亏为盈，面临一定的经营压力。但是第二季度液晶面板市场缓慢回温，面板厂商业绩开始逐步好转；国内OLED厂商出货量普遍上涨，...
2023-09-01
面板 OLED
-
兆易创新转型，DRAM产品从经销转为自研
兆易创新在投资者互动平台表示，公司自2021年推出自有品牌DRAM产品以来，DRAM业务发展的策略是以自有品牌DRAM产品的研发和市场推广为主，逐步减少DRAM经销业务。
2023-09-01
兆易创新 DRAM
-
三星2024年升级NAND核心设备供应链
据报道，为了提高新一代NAND闪存的竞争力，三星电子将在2024年升级其NAND核心设备供应链，也就是平泽P1工厂。未来大部分产线将从V6 NAND改为生产更先进的V8 NAND。
2023-09-01
三星 NAND 核心设备
-
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！
台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆庞大的订单外溢效应，提供CoWoS中介层材料的联电已对超急件涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢蠢欲动。
2023-09-01
先进封装 联电 日月光
-
PC市场复苏不及预期，惠普下修全年业绩预期
全球第二大个人电脑（PC）大厂惠普（HP）下修全年获利与现金流预测，主因是PC市场复苏速度不如预期。
2023-09-01
PC 惠普
-
机构：预计全球智能手机中低端市场的低迷会持续到下半年
据研究机构Omdia统计，2023年上半年，苹果总计卖出了超2650万部iPhone 14 Pro Max，是上半年全球出货量最大的智能手机型号。销量排名第二的是iPhone 14 Pro，售出2100万部；第三名是iPhone 14，销量1650万部。
2023-08-31
智能手机
-
机构：三星Exynos 2400芯片Q4发布，Galaxy S24机型部分搭载
TrendForce集邦咨询8月29日在X平台爆料，为了保持其先进的半导体制造专业知识和尖端研发能力，三星决定重启AP设计项目。新款Exynos 2400芯片将于2023年第四季度发布，并将有限搭载于三星Galaxy S24系列手机当中。
2023-08-31
三星 Exynos 2400芯片 Galaxy S24机型
-
韩媒：Meta、英伟达相继拜访SK海力士，要求额外供应DDR5/HBM
据news1、businesskorea等韩媒报道，美国科技巨头Meta最近访问韩国，与SK海力士讨论下一代DRAM。人工智能半导体公司英伟达也计划很快访问。
2023-08-31
Meta 英伟达 SK海力士 DDR5/HBM
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 车载高速 SerDes 两条开放路线对比：MIPI A-PHY 与 OpenGMSL 及芯片实现思路
- 南芯科技推出 SC3606 压电风扇驱动芯片，破解端侧 AI 轻薄设备散热难题
- 瑞萨推出 RL78/G21 超低功耗 16 位 MCU，优化智能家电系统控制
- NDE 2026｜Teledyne FLIR 联合 Atos Instruments 展出工业与科研热成像方案
- 思瑞浦车规理想二极管控制器矩阵落地，适配 12/24/48V 整车电源防护
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
