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AI芯片推动chiplet需求，Silicon Box 进军小芯片领域
据路透社报道，总部位于新加坡的 Silicon Box 周四在新加坡开设了一家耗资 20 亿美元的先进半导体制造代工厂，旨在扩大“chiplet”技术的采用。这家成立两年的初创公司在一份声明中表示，在新加坡经济发展委员会的支持下，这家占地 73,000 平方米的工厂将创造超过 1,000 个就业岗位。
2023-08-28
AI芯片 chiplet Silicon Box
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三星/LG显示正开发采用低折射率CPL的OLED面板
三星显示（Samsung Display）和LG显示（LG Display）是全球较大的智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视OLED面板制造商。他们的OLED面板被用于多个品牌的各种产品中。去年，三星推出了具有更高功效的Eco² OLED面板，这些面板被用于Galaxy Z Flip 4和Galaxy Z Fold 4折叠屏。现在，这些公司正在尝试...
2023-08-28
三星/LG显示 CPL OLED面板
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MLCC出货量渐增！但市场回温有限、厂商预计明年Q1需求回暖！
据台媒消息，由于终端需求未见显著回升，外资最新报告指出，整体被动元件中的积层陶瓷电容（MLCC）库存去化时间可能拉长，业者综观整体市场需求，除了苹果iPhone 15系列新品拉货，大部分终端市场订单回温有限，相关业者华新科、禾伸堂、国巨等客户，下半年库存备货态度保守。加上市场疲软，业者估最...
2023-08-28
MLCC 出货量
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UDC：蓝色磷光材料将使OLED功耗大幅降低25%
据thelec报道，Universal Display Corp（UDC）业务开发副总裁Mike Hack在接受采访时表示，蓝色磷光材料的应用可以将OLED显示面板的功耗大幅降低25%。
2023-08-27
UDC 蓝色磷光材料 OLED
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韩媒：各家芯片厂减少投资之际，三星逆势增投
据日经报道，2023年全球十大半导体企业投资额已达1220 亿美元，年减16%，意味着自2019年以来，主要半导体公司的设备投资首度出现下滑，跌幅为近十年来最大一次，主要受到半导体库存影响。
2023-08-27
芯片 三星
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传三星获得AMD HBM3内存订单，用于新GPU
据外媒hankyung报道，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。
2023-08-27
三星 AMD HBM3 内存 GPU
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IC设计业者拉货保守，三季度旺季落空？
7月24日消息，由于市场复苏不及预期，台积电在上周的法说会上再度下调了对于全球晶圆代工产值及台积电全年的业绩预期。同时，台积电还认为，IC设计客户的库存预计在2023年第四季结束时才会到更健康、更低水准。随后，多家IC设计业者也私下表示，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法...
2023-08-27
IC设计 晶圆代工 台积电
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LG显示：OLEDoS最可能应用于VR设备，LEDoS有望成AR主流技术
据TheElec报道，LG显示（LG Display）认为硅基有机发光二极管（OLEDoS）技术最有可能应用于虚拟现实（VR）设备。与此同时，对于增强现实（AR），硅基LED（LEDoS）更有可能成为主流技术。LG显示Best OLEDoS（BO）团队负责人Lee Jung-il在Deep Tech上表示。
2023-08-27
LG显示 OLEDoS VR设备
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半导体行业冷暖不相通，存储芯片表现过人，企业布局蜂拥而至
半导体行业上市公司“冰火两重天”状况日渐明显。近日，多家半导体行业上市公司披露半年报业绩预告，这些上市公司由于所处的赛道环节不同，呈现了截然相反的业绩表现。
2023-08-27
半导体 存储芯片 布局
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