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机构：2024年全球智能手机出货量有望上涨4%，至11.7亿台
市调机构Canalys发布预测报告，认为全球智能手机出货量预计将在2024年恢复增长：「2023年全球智能手机出货量估计为11.3亿，与2022年相比，下降5%。2024年全球智能手机出货量预计为11.7亿，与2023年相比，预计上涨4%。」
2023-11-23
智能手机
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传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层
综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该专案进行合作，据报道当中的先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工厂。
2023-11-23
SK海力士 HBM4
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DDR5比重续增，电源管理IC厂茂达吃补
据台媒《工商时报》报道，电源管理IC厂茂达22日举办法说会，董事长王志信指出，第三季起全数产品线营收皆有所回升，DDR5比重也续增，预估本季营运优于第三季，毛利表现会更佳。
2023-11-23
DDR5 电源管理IC 茂达
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存储现货报价僵持不下，市场将正式进入买卖双方拉锯战
据台媒《工商时报》报道，近期DRAM现货行情僵持，DDR5 16G近一周上旬价格出现较明显回落后，之后又微幅拉升，DDR4 8G近一周价格则从持稳至小降。
2023-11-23
存储 DRAM
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机构预估英伟达H100芯片利润率1000%
英伟达发布第三财季业绩显示，截至2023年10月29日的第三季度营收实现181亿美元，同比增长 206%，环比增长34%，净利实现92亿美元，环比增长49%，同比增长12.59倍。公司预计第四财季收入将实现200亿美元。
2023-11-23
英伟达 H100芯片
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IC销售开始回暖，四季度环比增长4%
SEMI和Techinsights预测，随着终端需求改善和库存正常化，今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%，受此驱动，四季度芯片销售额预计将环比增长4%，全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏，为2024年持续增长奠定基础。
2023-11-22
IC 芯片 SEMI Techinsights
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Q3全球TWS真无线耳机出货增长3.9%，苹果与三星下滑
研究机构Canalys公布了2023年第三季度全球真无线耳机（TWS）数据，当季全球出货量同比增长3.9%，但前两大厂商苹果、三星的出货量均有下滑。
2023-11-22
TWS真无线耳机
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DRAM价格连续6个持平
存储厂商虽进行减产，不过因需求复苏缓慢，导致DRAM市况陷入胶着状态、价格连6个月呈现持平，未能出现扬升。
2023-11-22
DRAM 三星电子
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机构：2023年智能手机相机模组出货将年减8.9%
研究机构集邦咨询统计显示，受全球智能手机产量下滑，以及品牌厂商搭载趋势的影响，预计2023年全球智能手机摄像头模组出货量将继续减少，同比减少8.9%至40.65亿颗。不过预计2024年手机市场恢复，相机模组将增长3%，约41.71亿颗。
2023-11-22
智能手机 相机模组
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