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市场

大摩：世芯受惠于AI，2030年营收可达100亿美元

摩根士丹利证券（大摩）发布报告指出，人工智能半导体市场快速增长，在乐观情境下，世芯到2030年营收可达100亿美元。大摩将世芯-KY目标价从3880元新台币大幅调升至4880元新台币，为外资圈最高价，重申“优于大盘”评级。

2024-02-19

大摩世芯 AI

2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%，营收同比降10.9%

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至 126.02 亿平方英寸，而营收同期下降 10.9%，至123亿美元。

2024-02-19

硅晶圆

研调：信息电子面板第2季复苏 OLED厂增资本支出

研调机构Omdia表示，笔记本电脑等信息电子（IT）面板需求今年可望回升，苹果（Apple）iPad、MacBook逐步转为采用有机发光二极体（OLED）面板，使厂商增加资本支出购买OLED面板制程设备。

2024-02-19

信息电子面板

TDK：2024年电子元件需求不会出现V型复苏

日本电子零部件和半导体的出货量开始回升，但由于中国消费者支出依然疲软，业内人士预计2024年上半年只会缓慢复苏。

2024-02-18

电子元件存储芯片

工信部：2023年我国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%

据披露，2023年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。

2024-02-18

工信部集成电路

22家模拟IC厂商业绩盘点，射频芯片率先回暖

2022年以来，受全球经济及行业周期等因素影响，模拟IC行业开始进入调整期。2023年终端市场需求未见明显起色，而行业内卷加剧，为争夺市场份额，价格战几乎充斥在每个细分领域。

2024-02-18

模拟IC 射频芯片

AI需求高涨，服务器DRAM搭载容量预计年增17.3%

研究机构TrendForce集邦咨询预测，2024年由于人工智能（AI）在各领域延伸应用，带动智能手机、笔记本电脑、服务器等单机平均搭载容量增长，其中服务器DRAM内存单机平均容量预计将年增17.3%，企业级SSD容量预计年增13.2%。

2024-02-18

AI 服务器 DRAM

芯片大厂看淡工业与汽车芯片市场碳化硅需求供给或迎共振

日前，半导体芯片大厂恩智浦、安森美发布2023年第四季度和全年的财报，都对下一阶段汽车芯片市场表达了趋向保守的看法。英飞凌也发布2024年的业绩展望，下调对工业市场的预期。不过，芯片大厂对碳化硅的需求仍然乐观，这在安森美发布财报中有所表现。

2024-02-18

芯片工业汽车芯片碳化硅

日本支持铠侠、西部数据扩产存储芯片

日本经济产业省2月6日表示，将提供至多2,429亿日元（合16.4亿美元）的补贴支持铠侠和西部数据在三重县和岩手县扩大存储芯片生产。

2024-02-08

铠侠西部数据存储芯片

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