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市场

硅晶圆气盛明年上半年涨7～9％

就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9％，12吋硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。

2018-09-20

硅晶圆环球晶年涨7～9％

东芝威腾合资 6号晶圆厂开幕

全球第二大NAND Flash厂日本东芝记忆体（Toshiba Memory Corporation，TMC）与美国记忆体大厂威腾（Western Digital，WD）昨（19）日共同为位于日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。该晶圆厂为新设先进半导体制造厂区，并设有记忆体研发中心，将成为东芝及WD未来3D NAND重要生产据点。

2018-09-20

东芝威腾晶圆厂开幕

2017~2020年全球晶圆厂资本支出将突破2200亿美元

根据SEMI最新的研究报告指出，2018年全球芯片制造商的设备支出金额将成长14%达628亿美元。而2019年则将再成长7.5%达675亿美元。其中，2019年的高端晶圆制造资本支出将达到170亿美元，连续第四年成长，将是史上对晶圆制造设备投资最高的一年。

2018-09-20

晶圆厂 SEMI

火炬电子：子公司新产线年底投产，用于5G微波元件市场

9月19日，火炬电子在互动平台上表示，公司子公司毫米电子预计新生产线年底前后可以投产，产品主要应用于5G微波元件市场。

2018-09-20

火炬电子 5G微波元件

(附清单)中国反击600亿美元清单！众多电子元器件关税上调

9月18日晚间，国务院关税税则委员会办公室发布公告称，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国进出口关税条例》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，国务院关税税则委员会决定对原产于美国的5207个税目、约600亿美元商品，加征10%或5%的关税，自2018年9月24日12时01分起实施。如...

2018-09-19

电子元器件

TDDI芯片需求爆发，联电计划将80nm工艺产能翻倍

在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。

2018-09-19

TDDI芯片联电

强攻车电MLCC，三星电机斥资5,000亿韩元提升天津厂产能

韩国经济日报韩文版、韩媒《THE KOREA TIMES》英文版昨日大篇幅报导，三星电机(SEMCO)为了强攻车电，将斥资5,000亿韩元(4.43亿美元)提升大陆天津厂产能，新厂规划2020年中之后放量生产，由于三星电机内部对车电的规划相当积极，这一笔投资计划若能顺利导入量产，有望拉近两大巨头在车电的差距。

2018-09-19

车电MLCC 三星电机

挑战村田三星电机扩产车用MLCC

韩国媒体昨日大篇幅报导，三星电机（SEMCO）为强攻车电，将斥资5,000亿韩元（约4.43亿美元）建立车规MLCC生产线，预计2020年中后量产，这一笔投资有望拉近村田、三星两大巨头在车电上差距。

2018-09-19

村田三星电机 MLCC 汽车电子

茂硅：MOSFET接单满到年底

功率半导体晶圆代工厂茂硅（2342）昨（18）日召开法人说明会，董事长唐亦仙表示，现阶段仍是满手订单，金氧半场效电晶体（MOSFET）仍被客户追货追的很凶，订单满到今年底没有问题，至于应用在家电及工业上的绝缘闸双极电晶体（IGBT）晶圆已顺利出货。

2018-09-19

茂硅 MOSFET IGBT功率半导体

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