【导读】受益于新能源汽车需求大幅增加，带动IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极电晶体)市场规模成长，看好IGBT市场前景，均热片厂—健策(3653)携手半导体厂抢攻IGBT，除已开始出货的欧系客户，预估今年可望再拿到欧系、美系及日系一家客户认证，二极体厂—朋程(8255)的IGBT亦已送样认证，预计两年内进行量产。
根据集邦科技最新《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币，较2017年同期增长19.91%，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年復合增长率达19.11%。
就应用来看，仍以新能源车为最大，大陆工信部于2017年印发《汽车产业中长期发展规划》，提出到2020年中国新能源汽车产量达到200万辆，2025年达到700万辆，自2017年到2025年新能源汽车产量年復合增长率达到16.95%，由于新能源汽车中IGBT约占其成本的10%，预计到2025年，中国新能源汽车所用IGBT市场规模将达到210亿人民币。
在充电桩部分，根据工信部规划，至2020年新增集中式充换电站超过1.2万座，分散式充电桩超过480万个，以满足全国500万辆电动汽车充电需求；IGBT模组占到充电桩成本的20%左右，集邦科技预计到2025年，充电桩所用IGBT的市场规模将达到100亿人民币。
目前全球IGBT前五大供应商：英飞凌、三菱电机、富士电子、安森美半导体及日立市占率达80%，其中又以英飞凌市占率最高，国内厂商则以健策布局较久，健策携手国际半导体厂商，耗费约5年时间开发出电动车逆变器IGBT水冷散热模组，此产品主要功能为电动车逆变器功率模组的散热冷却，提高逆变器效率与寿命，使马达稳定运转，健策去年已通过一家欧系客户认证，目前已小量出货，预计今年将再拿到欧系、美系及日系一家客户认证，并开始出货。
朋程开发的IGBT已开始送样，预计两年内进行量产，朋程表示，由于台湾有最好晶圆厂及封装厂，让朋程IGBT具有成本优势，以目前IGBT模组平均约200美元估算，一年出货50万颗，就可贡献朋程约30亿元营收，以IGBT今年的市场规模约22亿美元来估算，只要能抢到5%市占率，对朋程业绩贡献就很可观。
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