你的位置:首页 > 市场 > 正文

硅片和被动元件扛不住了?两家名企调整产能

发布时间:2019-01-29 责任编辑:lina

【导读】中美贸易战冲击终端需求放缓,科技大厂调整投资步伐,放缓资本支出,矽晶圆大厂环球晶冻结逾5亿美元海外建厂计划;国巨原定2020年底冲刺700亿颗MLCC月产能,目前暂定递延半年,月产能目标2021年中才会达阵,指标厂商延后资本支出,凸显2019年科技厂商现金为王的心态。

硅片和被动元件扛不住了?两家名企调整产能 

中美贸易战冲击终端需求放缓,科技大厂调整投资步伐,放缓资本支出,矽晶圆大厂环球晶冻结逾5亿美元海外建厂计划;国巨原定2020年底冲刺700亿颗MLCC月产能,目前暂定递延半年,月产能目标2021年中才会达阵,指标厂商延后资本支出,凸显2019年科技厂商现金为王的心态。
 
加上南亚科2019年度的资本支出较2018年锐减50%,景气变化冲击科技大厂的资本支出,已经扩散至记忆体、硅晶圆以及被动元件。
 
环球晶董事长徐秀兰日前会见媒体时澄清,硅晶圆合约价没有松动,客户想重新议价或是延后提货都没有成功,主要是客户对今年第二季到第四季的看法并不悲观,不过徐秀兰也提到,两座海外厂的建厂计划已及时暂停。
 
环球晶为全球第三大硅晶圆厂商,原订兴建海外12吋厂及8吋磊晶厂、总计逾5亿美元,由于景气变化,逾5亿美元的投资已经冻结,手中现金充裕。
 
国巨为全球第三大MLCC厂,瞄准5G、车电的需求,接收日商撤出一般品的市场空缺,原订2018~2020年拉高资本支出达200亿元,并依照2018、2019、2020年底月产能500亿颗、600亿颗、700亿颗的顺序,渐次释放产能,如今终端需求趋缓,200亿元的资本支出计画虽然不变,但是因应短期的景气骤变,700亿颗月产能目标递延至2021年中,2019年的资本支出也从55亿元往下调整至35亿元。
 
先前已有DRAM大厂南亚科因应变化,预期今年度的资本支出较去年锐减50%,环球晶、国巨2018年获利均创下历史新高纪录,加上过去稳健的财务体质,是今年高殖利率概念的指标股,这些科技大厂手上都不缺现金,指标性大厂冻结或是调降资本支出,除了外部景气变动以外,也反映景气低潮现金为王的心态。
 
业界分析,5G进入基础建设铺路阶段,由于5G真正实现万物相连的物联网、车联网,带动各类装置、元件升级,成为各大科技厂商瞄准的商机所在,然而美国总统川普出重拳对付华为,主要也是削弱华为在5G标准上略具雏形的主导地位,美方延长战线之下,不仅华为气弱,各类终端需求放缓,就连5G都往后递延,业界判断是科技大厂延后资本支出的主因。
 
 
 
推荐阅读:
世芯卡位AI晶片商机 业绩再创新高
半导体元件年出货量超一万亿颗,谁在继续创造历史?
ASML去年出货18台EUV光刻机,中国市场需求依然强劲
GSA报告:全球5G网络发展最新进展概况
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

关闭