【导读】中美贸易战冲击终端需求放缓，科技大厂调整投资步伐，放缓资本支出，矽晶圆大厂环球晶冻结逾5亿美元海外建厂计划；国巨原定2020年底冲刺700亿颗MLCC月产能，目前暂定递延半年，月产能目标2021年中才会达阵，指标厂商延后资本支出，凸显2019年科技厂商现金为王的心态。
中美贸易战冲击终端需求放缓，科技大厂调整投资步伐，放缓资本支出，矽晶圆大厂环球晶冻结逾5亿美元海外建厂计划；国巨原定2020年底冲刺700亿颗MLCC月产能，目前暂定递延半年，月产能目标2021年中才会达阵，指标厂商延后资本支出，凸显2019年科技厂商现金为王的心态。
加上南亚科2019年度的资本支出较2018年锐减50％，景气变化冲击科技大厂的资本支出，已经扩散至记忆体、硅晶圆以及被动元件。
环球晶董事长徐秀兰日前会见媒体时澄清，硅晶圆合约价没有松动，客户想重新议价或是延后提货都没有成功，主要是客户对今年第二季到第四季的看法并不悲观，不过徐秀兰也提到，两座海外厂的建厂计划已及时暂停。
环球晶为全球第三大硅晶圆厂商，原订兴建海外12吋厂及8吋磊晶厂、总计逾5亿美元，由于景气变化，逾5亿美元的投资已经冻结，手中现金充裕。
国巨为全球第三大MLCC厂，瞄准5G、车电的需求，接收日商撤出一般品的市场空缺，原订2018～2020年拉高资本支出达200亿元，并依照2018、2019、2020年底月产能500亿颗、600亿颗、700亿颗的顺序，渐次释放产能，如今终端需求趋缓，200亿元的资本支出计画虽然不变，但是因应短期的景气骤变，700亿颗月产能目标递延至2021年中，2019年的资本支出也从55亿元往下调整至35亿元。
先前已有DRAM大厂南亚科因应变化，预期今年度的资本支出较去年锐减50％，环球晶、国巨2018年获利均创下历史新高纪录，加上过去稳健的财务体质，是今年高殖利率概念的指标股，这些科技大厂手上都不缺现金，指标性大厂冻结或是调降资本支出，除了外部景气变动以外，也反映景气低潮现金为王的心态。
业界分析，5G进入基础建设铺路阶段，由于5G真正实现万物相连的物联网、车联网，带动各类装置、元件升级，成为各大科技厂商瞄准的商机所在，然而美国总统川普出重拳对付华为，主要也是削弱华为在5G标准上略具雏形的主导地位，美方延长战线之下，不仅华为气弱，各类终端需求放缓，就连5G都往后递延，业界判断是科技大厂延后资本支出的主因。
