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市场

英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA

2017年12月20日，英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性...

2017-12-20

英特尔可编程门阵列 FPGA

艾睿电子宣布其首届2017中国创意设计大赛获奖者

2017年12月20日，全球技术解决方案公司艾睿电子宣布其首届中国创意设计大赛（China InnoDesign Contest）获奖者。本届大赛以

2017-12-20

创意设计大赛物联网

助力上海科创中心建设，AI大师Alan Yuille教授走进上海

2017年12月19日上午，AI大师中国深度巡回交流系列第一站之“Alan Yuille教授走进上海”活动，在上海交通大学成功举办。据悉，本次活动由上海市经济和信息化委员会、徐汇区人民政府、中国人工智能产业发展联盟联合指导，上海交通大学和人工智能领军企业依图科技共同主办，上海人工智能发展联盟（筹）、...

2017-12-19

科创中心 AI大师人工智能

华为最新旗舰手机Mate 10系列采用Dialog电源转换芯片组

2017年12月14日，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，支持SuperCharge快充协议的Dialog RapidCharge™芯片组（iW631、iW1780H和iW671）被华为最新旗舰Mate 10、Mate 10 Pro和Mate 10保时捷版等智能手机电源适...

2017-12-14

高度集成旗舰手机电源芯片

汇顶科技IFS指纹识别方案被小米6手机采用

小米6正面采用了无孔式指纹识别，该方案来自汇顶科技全球首创并拥有自主知识产权的IFS指纹与触控一体化技术，实现了“一体化”前屏面板设计和前屏“无孔式”指纹认证。

2017-04-28

汇顶科技 IFS技术指纹识别 CEDA

台积电5nm制程将在2019年试产

台积电近日在上传致股东报告书中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。

2017-04-28

台积电晶圆代工 CEDA

科通芯城推出自主研发AI通用模组

科通主要代理的产品线包括：Sandisk，Skyworks，Panasonic，Freescale，Audience,ACSIP,Grainmedia,Littelfuse,Sharp,Windows Embedded,Intel,Atmel，Xilinx，NXP,Knowles,Broadcom等。

2017-04-28

科通芯城 NXP 人工智能授权分销商名录

Dialog为瑞萨电子汽车SoC提供首选电源解决方案

Dialog在大中华地区的授权分销商有：Avent，中电器材深圳公司，Digi-Key，Cytech，Mouser，勤基集团等。

2017-04-27

Dialog 瑞萨电子电源管理授权分销商名录

TI汽车处理器系统方案服务于汽车电子领域创新

TI在大中华地区的授权分销商包括：Mouser， Digi-key, Arrow, Avnet, 大联大，文晔，新晔等。

2017-04-21

TI,汽车处理器,汽车电子,授权分销商

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