【导读】根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半导体硅晶圆产业分析报告，第一季全球硅晶圆出货面积降至3,051百万平方英寸，较去年同期小幅下滑1.1％，并为5季度来新低。不过，随着晶圆代工厂第二季投片量开始回升，业者看好第二季硅晶圆出货持续增加，硅晶圆厂营运亦同样走出谷底。
全球半导体硅晶圆季度出货面积
根据SEMI旗下SMG最新统计，包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者的非抛光硅晶圆等半导体硅晶圆，今年第一季出货面积达3,051百万平方英寸，较去年第四季的3,234百万平方英寸下滑5.6％，与去年第一季的3,084百万平方英寸相较下滑1.1％。
第一季半导体硅晶圆出货面积为2018年第一季以来的5季度新低。业者指出，主要是受到半导体生产链第一季进行库存去化影响，其中包括记忆体厂要降低价格跌势而进行DRAM或NAND Flash减产，以及为了去化智慧型手机、个人电脑及伺服器、消费性电子等晶片过多库存，晶圆代工厂及IDM厂第一季产能利用率下滑，对硅晶圆需求出现降温。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，与去年所经歷的歷史高点相比，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。由于某些季节性因素再度浮现，库存也正在进行调整，儘管如此，SEMI预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水准。
SEMI先前公布2018年半导体硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸，较2017年成长8％，并且是连续5年创下出货面积歷史新高纪录。至于2019年市场虽然充满变数，但仍看好出货面积将再成长3％左右达13,090百万平方英寸，持续创下歷史新高。
半导体生产链第一季经歷库存调整，第二季可望回到正常季节性水准，以台积电等晶圆代工厂来说，第二季的晶圆投片量已经比第一季好，而且看好下半年旺季效应会十分明显。由于晶圆代工厂、记忆体厂、IDM厂等手中的硅晶圆库存水位仍在正常水准，投片量增加会提高硅晶圆採购，对环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆厂来说第二季营运应可优于第一季，下半年表现会优于上半年。
推荐阅读：
