【导读】消息人士表示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。
这也有望跟上华为预计今年9、10月份登场的新的5G手机Mate 30系列。
据了解，麒麟985系列封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工艺，由日月光投控拿下多数大宗封装、测试订单。
相关业者透露，华为海思曾多次考虑要争取采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式，以在性能表现上与苹果 A13处理器竞争。但由于成本和多出来的测试工序，预计今年麒麟985系列还是不会在台积电进行封装，华为海思也希望找到性价比与竞争力的平衡点。
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