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晶圆厂持续加码，先进封装竞争白热化
随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放，晶圆制造先进制程在台积电的引领之下走向7、5、3纳米，但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，让摩尔定律延寿的良方之一为先进封装技术，包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3D IC封装，更进一步进入更能够异质...
2019-01-09
晶圆厂 先进封装
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可挠式手机蠢蠢欲动 台连接器厂兆利：已成立研发团队抢商机
台系连接器厂兆利表示，尽管目前可挠式手机仍处于各家厂商的研发初期，不过看好这将是客户的秘密武器，公司也成立的专属研发团队，与客户沟通发展趋势，抢攻可挠式手机商机。
2019-01-09
可挠式手机 连接器 兆利 商机
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Strategy Analytics：5G 容量将降低价格并不会提高利润
StrategyAnalytics服务提供商战略（SPS）最新发布的研究报告《5G减慢运营商的利润侵蚀？》强调了5G在竞争激烈的电信和媒体环境中提升运营商绩效的挑战，其中家庭支出和商业支付意愿或ICT投资的意愿持平。
2019-01-09
Strategy Analytics 5G 容量
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2019传感器市场持续增长 推进万物互联
物联网作用于采集或获取自然界的各种物理量、化学量、生物量；传感器是把自然界的各种物理量、化学量、生物量变成可测量的电信号。作为一个整体系统的物联网概念，在感知、传输和应用三个层次中，传感器对于物联网来说一定是相辅相成，荣辱共担。
2019-01-09
2019 传感器 市场 持续增长
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TrendForce：2019年5G手机渗透率约0.4％
据全球市场研究机构TrendForce最新报告指出，包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的Android手机品牌阵营，都有机会于2019年推出5G手机产品，然而在5G相关基础建设尚未完备的情况下，预估全年5G手机生产总量将落在500万支上下，渗透率仅0.4%。
2019-01-09
TrendForce 2019年 5G手机 渗透率
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禾伸堂上月营收月减36.36％，Q1保守看待
禾伸堂(3026)自结去年12月合併营收约8.58亿元，月减36.36%，年减21.23%，受到大中华区客户需求疲弱影响，禾伸堂保守看待今年第1季营运，不过为因应公司中长期营运成长，禾伸堂董事会决议扩建新厂，新厂房预估将于2020年完成硬体建置，新厂建置完成后，MLCC月产能将从目前每月10亿颗增加至16亿颗。
2019-01-09
禾伸堂 营收 月减36.36％ MLCC
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SEMI：大陆晶圆产能成长速度居冠，2020年前CAGR为12％
SEMI国际半导体产业协会表示，在中国大陆致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，中国大陆从2017到2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或记忆体厂的计画，整体晶圆厂产能更是加速扩张。
2019-01-09
SEMI 大陆晶圆 产能
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2018年全年机器人产业数据概览
2018年全年全球机器人产业市场规模超过298.2亿美元，其中，工业机器人市场规模为168.2亿美元，服务机器人市场规模为92.5亿美元，特种机器人市场规模为37.5亿美元；我国机器人市场规模为87.4亿美元，其中工业机器人市场规模约为62.3亿美元，服务机器人市场规模约为18.4亿美元，特种机器人市场规模约...
2019-01-09
2018年 机器人 产业数据
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2018年MLCC缺货谷底翻身 台厂业绩挂帅傲视国际
2018年对台湾被动元件产业来说，不但是很特殊的一年，也是投资人首次亲眼见证看似夕阳产业的被动元件，居然也有业绩大暴发、获利大惊奇时刻的一年。
2019-01-09
MLCC 缺货 台湾 被动元件
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