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Type-C 产业链详细分析及知名厂商汇总(收藏)
Type-C产业链：上游的芯片环 节（处理器及芯片组、接口控制芯片）——系统平台（微软、谷歌、苹果）——系统厂（手机、电脑、平板灯）——连接器/线缆厂商（端子、线材等）——再到存储、测试环节等。
2019-04-15
Type-C 产业链 厂商
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解读光子集成电路的发展方向
光子集成电路相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。
2019-04-12
光子集成电路
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华为P30系列官方商城销售额10秒破2亿
4月11日，华为在上海东方体育中心举行发布会，正式在国内发布了今年P系列旗舰机型P30和P30 Pro。
2019-04-12
华为 P30
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受LCD扩产影响，偏光片涨价态势确立
自今年以来，受到国内面板厂持续扩大产能的影响，偏光片等耗材需求大增。同时由于偏光片产量缺口依然巨大，导致市场呈现供不应求的状况。
2019-04-12
LCD 偏光片
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5G时代，射频功率放大器需求有望多点开花
射频功率放大器（PA）作为射频前端发射通路的主要器件，主要是为了将 调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大，获得足够大的射频输出功 率，才能馈送到天线上辐射出去，通常用于实现发射通道的射频信号放大。
2019-04-12
5G 射频功率放大器 需求
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TE：多品类智能传感器共建万物互联生态
在2019全球传感器产业高峰论上，TEConnectivity（泰科电子）传感器事业部中国业务负责人龚凌松也就智能传感器话题作了演讲。IDC市场研究公司报告指出，到2020年全球物联网产业规模将达到1.7万亿美元，有250亿件设备接入物联网。
2019-04-12
TE 智能传感器 万物互联
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光子集成技术发展现状及发展趋势
光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。
2019-04-12
光子集成技术 发展现状 发展趋势
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e络盟发布业内首个连接器电子指南
中国上海，2019 年4月11日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟发布业界首个连接器电子指南，这个全方位在线参考工具将展示来自30多个业内最受信赖品牌的连接器。利用该连接器电子指南，工程师通过简单观察或零件编号便可从e络盟广泛的连接器品类中轻松浏览并选定相关互连产品。
2019-04-12
e络盟 连接器 电子指南
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智能传感器来临，这是中国半导体产业的历史机遇
市场调研公司预测2019年全球传感器产值有望突破500亿美元，到2021年预计可达到650亿美元，在半导体市场中扮演着越来越重要的作用。2019全球传感器产业高峰论坛在深圳会展中心的CITE(中国电子信息博览会)六楼水仙厅举行，工业和信息化电子信息司副司长吴胜武出席了本次论坛致词。
2019-04-12
智能传感器 中国 半导体产业 历史机遇
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