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接近传感器如何促进TWS耳机的发展
2016年,苹果推出了第一代AirPods,TWS耳机就此登场。在过去的3年中,TWS耳机在技术上已经进行了很大的革新。众所周知,TWS耳机非常轻便,而这就要求相关传感器能够满足小型化的需求。
2019-11-19
接近传感器 TWS耳机
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DRAM止跌,第三季度产值增长4%,各厂商未来计划曝光
11 月 18 日讯,内存市场终于迎来了增长,据 TrendForce 统计,第三季 DRAM 提前备货需求大增,带动产值季增 4%,结束连三季下滑。
2019-11-19
DRAM
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联发科徐敬全:ASIC芯片从7nm向N5/N6制程迈进,全力抢占5G和AI等市场
在联发科无线产品、智能设备和智能家居三大事业群中,专注于智能多媒体、智能连接和定制化的ASIC业务正成为其业绩三大主力之一。
2019-11-19
联发科 ASIC芯片 5G AI
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AVX收购成都凹克新能源 准备发力超级电容市场
近日AVX官宣,完成收购成都凹克新能源科技有限公司(COKNE)。AVX称,已与该公司就超级电容的开发和生产合作已有4年多,为了丰富完善产品线,决定正式收购该公司。
2019-11-19
AVX 新能源 超级电容
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经济部:今年积体电路业产值可望再创新高
经济部今 (15) 日公布产业经济统计简讯并指出,台湾积体电路业近 6 年产值屡创新高,其中,晶圆代工为积体电路业成长主力;而今 (2019) 年下半年在晶圆代工恢复强劲成长下,可望弥补记忆体减产的空缺,有机会带动积体电路业2019年全年产值再创新高。
2019-11-18
记忆体 晶圆代工 产值
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NB-IoT芯片大比拼,海思/紫光展锐/联发科“三人组”最强
随着通信技术的发展,传统的 Wi-Fi 与蓝牙等短距离通信协议已经无法满足人们日益增长的通信需求,而新型的低功耗长距离广域网络(LPWAN)则更符合未来智慧城市的要求。
2019-11-18
NB-IoT 芯片 海思 紫光展锐 联发科
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人工智能三大驱动力背后的CMOS传感器
随着人工智能概念逐渐成为科技界最炙手可热的话题,这一依托芯片产业的全新概念牵动了整个科技界的心。依靠政府的大力扶持、潜在市场的巨大规模以及已经逐渐落地的海量应用场景,中国已然成为世界上潜力最大的人工智能市场之一。
2019-11-18
人工智能 驱动力 CMOS传感器
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2019 Q2手机AP市场较上年同期下降2%,高通继续领跑
Strategy Analytics发布的《2019年第二季度智能手机应用处理器市场份额》报告显示,2019年第二季度全球智能手机应用处理器市场收益较上年同期下降2%,跌至48亿美元。
2019-11-18
手机 AP市场 高通
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5G推动电子产业复苏,国内供应链正逢红利期
5G的到来,比我们预想的更快。中国移动副总裁李正茂近日在演讲中介绍了中国移动5G网络商用后的最新进展,他总结成为“3个5”,即5G、50个城市、50000个基站。目前,中国移动的50000个5G基站已经正式开通。
2019-11-18
5G 供应链 合力泰
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