【导读】 24日，联发科官微发布了最新的5G SoC发布会海报，宣布距联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会还有2天。此外，海报显示全新的联发科5G SoC将支持双载波聚合，实现高速5G广覆盖。
24日，联发科官微发布了最新的5G SoC发布会海报，宣布距联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会还有2天。此外，海报显示全新的联发科5G SoC将支持双载波聚合，实现高速5G广覆盖。
据悉，即将发布的5G芯片名为MT6885，基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能强悍。
联发科MT6885集成5G调制解调器Helio M70，其下行速度达到了4.7Gbps，上行速度达到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G网络，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。
对于这款芯片，官方强调到这次是采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。此外，它还采用全新的AI架构，搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
此前据外媒报道，此芯片已经开始量产，并将于2020年第一季度开始向制造商发货。
