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工信部：2018年我国移动电话用户总数达到15.7亿户
据报告显示，作为无线电技术应用规模最大的领域，2018 年我国公众移动通信发展继续保持强劲势头。据统计，2018年我国净增移动电话用户达到1.49亿户，总数达到15.7亿户，移动电话用户普及率达到112.2部/百人，比上年末提高10.2部/百人。全国已有24个省市的移动电话普及率超过100部/百人。
2019-03-27
工信部 移动电话
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重磅！华为自建芯片工厂，厂址毗邻ARM
上个月英国媒体BBC对华为任正非的采访纪要再度被炒热，“如果美国不信任华为，华为将更大规模把投资转到英国。英国政府对华为有担忧，但并不影响华为在英国的投资。”
2019-03-27
华为 芯片工厂 ARM
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显示面板和存储芯片市场环境减弱，导致三星第一季度业绩可能低于市场预期
据彭博社消息，由于显示面板和存储芯片市场环境减弱，第一季度业绩可能低于市场预期。
2019-03-27
显示面板 存储芯片 三星
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高通发布全新智能音箱芯片 多元化业务再下一城
高通公司一直为世界上许多智能手机制造商提供应用处理器，并以此闻名。在新的商业阶段里，该公司开始寻求将其芯片销售到其他产品类别，如平板电脑、汽车和个人电脑，从而实现多样化。
2019-03-27
高通 智能音箱 芯片
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第三代半导体进入爆发前夕，罗姆等企业各自布局
因为拥有宽禁带、高击穿电场、高热导率、电子迁移率以及抗辐射特性，以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件自被提出以来，就受到了产业界的广泛关注，也有不少厂商在上面进行了深入的探索。
2019-03-27
半导体 爆发 罗姆 布局
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风华高科去年净利翻3倍，MLCC还要再涨价吗？
3月26日，风华高科发布2018年年度报告，公司实现营收总额45.8亿元，同比增长36.51%；实现利润总额12.24亿元，同比增长293.56%；归属上市公司股东的净利润10.17亿元，同比增长312.06%；基本每股收益1.14元。利润分配方面，公司拟每10股派发现金红利3元(含税)。
2019-03-27
风华高科 净利 MLCC 涨价
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一文看懂3D封装技术及发展趋势
从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。
2019-03-26
3D封装
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美光宣布削减5%产能以阻止内存价格持续下跌
最近半年内存的价格一直跌跌不休，截至2019年2月28日的季度平均销售价格(ASP)比上一季度足足下跌了25%，现在电商平台价格低于300元的8GB DDR4内存比比皆是。按照目前的发展态势，在不久之后，内存极有可能会回复到2016年的低位价格。
2019-03-26
美光 内存
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CCS Insights预计2023年可穿戴设备使用量将达2.6亿
据CCS Insights预计，在2023年，可穿戴设备包括智能手表、智能鞋子的使用量将达2.6亿，创造300亿美元的可穿戴市场。反观目前，2018年，可穿戴设备销售额增长29%，达到1.21亿部。而智能手表、运动手表占据了绝大份额，销售量达7400万台。
2019-03-26
CCS Insights 2023年 可穿戴设备 使用量
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