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英特尔将推迟在以色列建晶圆厂的计划
据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。
2019-06-18
英特尔 以色列 晶圆厂
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硅创投资有成，旗下传感器公司升佳迈向上市之路
驱动IC厂硅创转投资事业传出好消息，旗下传感器IC设计公司升佳去年赚进逾1个股本，预计18日将在台股登录兴柜交易。
2019-06-18
硅创 传感器 升佳 上市
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日经：华为是最强的垂直整合样板，封锁将使中国更强大
据日本经济新闻采访报道，就美国对华为的出口禁运，东京理科大学研究生院教授若林秀树表示：“中美贸易摩擦与华为问题的根源有所不同。早在特朗普上台以前，美国就出现了担忧中国半导体领域发展的趋势。此前就开始通过美国外国投资委员会（CFIUS）的审查权限，限制中国对美国的高科技投资。”
2019-06-18
华为 垂直整合
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大唐电信将大唐恩智浦51%股权转让给大唐半导体，布局集成电路领域
6月17日消息，大唐电信(600198)日前发布公告称，为优化管理结构，进一步落实公司在集成电路领域的产业布局，公司拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称“合资公司”)51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司(以下简称“大唐半导体”)，转让对价8009.04万元。
2019-06-18
大唐电信 大唐恩智浦 股权转让 大唐半导体 集成电路
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ST发起SiC攻势 助力电动车发展
车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能，同时占电机逆变器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT约占电机驱动器成本的三分之一，而电机驱动器约占整车成本的15~20%，也就是说，IGBT占整车成本的5~7%。
2019-06-18
ST SiC 电动车
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台积电或明年开始生产5nm苹果A系列处理器
据产业链爆料称，苹果正在跟台积电秘密接洽，后者最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的处理器，这也可以看作是为iPhone 12做准备。最新的消息称，台积电正在冲刺5nm生产，已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位，预计明年首季量产，苹果将是第一个导入量产的客户。
2019-06-17
台积电 5nm 苹果A 处理器
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国巨董事薪酬超车台积电 员工平均薪资不到75万新台币
国巨2018年税后纯益338.4亿元新台币（1人民币约等于4.5新台币），董事酬金总额为10.28亿元新台币，占税后纯益的3.03%，平均董事酬金为1.142亿元；至于董事加计兼任员工酬金的总额为10.68亿元，占税后纯益的3.15%，平均每位董事加计兼任员工酬金为1.187亿元新台币，居上市公司之冠。
2019-06-17
国巨 薪酬 台积电
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联发科首款5G处理器2020年3月正式量产
IC设计大厂联发科14日召开年度股东大会，执行长蔡力行指出，2019年将是比较辛苦的一年。但是，目前联发科营运正常，对第2季的看法也没有改变。至于领先其他竞争对手首先推出的首款5G系统单芯片，则是预计2019年第4季就有样品，预计2020年3月正式量产。
2019-06-17
联发科 5G处理器
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PCB设备厂订单能见度陡降 大量、川宝各谋因应
在中美贸易战仍持续紧张的同时，包括台资及陆资 PCB 厂对于资本支出相对采取较去年紧缩的措施因应，就设备厂而言，包括大量科技、川宝 在营运上则各采取不同的分散策略，寻求稳定的经营成长。
2019-06-17
PCB设备 贸易战 川宝
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