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补强重要一环，国产IGBT再添强手？
日前，中芯国际披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry 70% 股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示，中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。
2019-04-09
IGBT 中芯国际
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CISSOID与清华大学电机系达成技术合作意向，研发SiC功率模块
4月8日消息，高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID日前宣布：公司已与清华大学电机工程与应用电子技术系(简称电机系)达成技术合作意向，双方将携手研发基于碳化硅(SiC)功率模块的系统，期望共同攻克技术难题以求实现其潜在的高效率和高功率密度等优势，并将大力支持在新能源汽车领域开展广...
2019-04-09
CISSOID 清华大学 电机系 SiC功率模块
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MLCC需求转晴 6月迎新单
随着库存消化渐入尾声，加上大陆手机品牌厂启动备料、CPU缺货问题可望于5月进一步缓解，调整步入第三个季度的MLCC产业，可望于6月迎来第一波新订单，去年第四季以来需求下坠情况首见支撑。
2019-04-09
MLCC 需求
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奇力新3月营收双成长 成长动能乐观
电感厂奇力新（2456）3月营收重返成长，达12.72 亿元，月增27.47％、年增10.32％，累计第一季合併营收为36.98 亿元，年增20.27％，优于市场预期；奇力新预估，电感订单回升、电阻趋近落底，今年营运仍有不错动能。
2019-04-09
奇力新 营收
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我国芯片产业链介绍及其各细分领域龙头名单
总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。
2019-04-09
芯片 产业链 细分领域 龙头名单
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揭秘全球硅片产业变迁历史及未来中心！
作为IC晶圆生产直接的原材料，全球硅片行业经历了从6寸向12寸的迭代，同时生产中心由美国转移到了日本。目前日本凭借半导体产业分工带来的机遇占据硅片行业50%以上份额，但尺寸迭代和产业转移仍在继续，中国企业能否成为下一个产业中心？
2019-04-09
硅片 产业变迁 IC晶圆
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可穿戴医疗设备发展现状及未来发展趋势
随着医疗设备技术的进步，与可穿戴设备兼容的智能手机医疗保健应用程序越来越多，医疗服务供应商对无线连接青睐越来越明显，以及大众对身体健康的重视度日渐增加，可穿戴医疗设备产业迎来爆发式增长。2016年全球可穿戴医疗器械市场总销售额为20亿美元，2017年为23.94亿美元，2018年超过30亿美元，...
2019-04-09
可穿戴医疗设备 发展现状 发展趋势
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华为P30拉动半导体供应链Q2出货
全球智能手机成长趋缓，但陆系大厂华为出货量已一度击败苹果跃居第二，表现亮眼。特别是华为最新旗舰机P30系列已正式亮相，获全球消费者高度关注。
2019-04-08
华为 半导体
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5G时代逼近，苹果或无“芯”可用！
台湾媒体称，苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁，似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。
2019-04-08
5G 芯片
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