-
库存去化＋股价仍低，MLCC族群开攻
MLCC库存情况良好，市场预估，第4季MLCC价格跌幅可望缩小至5%左右，加上被动元件个股股价处于低檔，MLCC厂—国巨(2327)、华新科(2492)、禾伸堂(3026)及上游粉末厂—信昌电(6173)今天盘中股价同步攻高，华新集团佳邦(6284)更强攻涨停板。
2019-09-26
库存 股价 MLCC
-
5G手机MLCC用量提升至少20％
5G逐渐进入商转阶段，也让各家被动元件厂乐观以对，台MLCC（积层陶瓷电容）厂国巨及华新科就乐观看待需求增温，其中国巨预估，5G手机的MLCC用量将较4G成长10-20%；华新科也预估将提升至少20%。
2019-09-26
5G 手机 MLCC用量
-
价格降低影响有滞后性 未来NB-IoT即为5G
B-IoT自带优渥资源，同时运营商也在加紧基站的建设进度，同时NB模组价格已经近似于2G模组，但NB-IoT却没有如预期中那样迅速铺开，究竟哪些原因阻碍了NB-IoT的推广?对于厂商而言，NB-IoT中还有哪些机会?
2019-09-26
NB-IoT 5G
-
2020年完成3nm工艺开发，5G时代三星有什么杀手锏？
2019年是5G技术被广大消费者熟知、接触的一年。今年年初，三星发布了第一款5G商用手机Galaxy S10 5G版，率先为消费者提供了能感受5G网络的终端产品。
2019-09-26
3nm工艺 5G
-
看好物联网芯片需求，格芯重申将上市
半导体晶圆代工厂格芯(Globalfoundries) 执行长Thomas Caulfield 周二(24 日) 对媒体表示，该公司将坚守2022 年挂牌上市的目标。
2019-09-26
物联网 芯片 格芯
-
联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂
联华电子宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件，已经获得最终批准购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MFS)的全部股权，并购将于2019年10月1日完成。
2019-09-26
联电 收购 富士通 晶圆厂
-
TOF爆发在即，这些厂商将受益
今年手机市场最热话题之一，就是各家品牌厂商在后镜头纷纷导入3D 传感ToF（飞时测距）镜头，ToF 镜头现阶段以取代景深镜头姿态出现，提供更佳的照相功能，不过厂商更为看重后续VR 应用展开，搭载ToF 镜头将成趋势，且将渗透至中低阶机种，市场后续成长可期，供应链中，主要包括ToF Vcsel（垂直共振...
2019-09-26
TOF 爆发 华为 SONY
-
台积电7nm供不应求，最大苦主是它
台积电7nm产能爆棚苦主出现？美商超威（AMD）日前透过电邮宣布，原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出，尽管超威未透露新品「迟到」的原因，但因3950X采用台积电7nm生产，业界认为，应与台积电7nm满载、供不应求有关。
2019-09-26
台积电 7nm
-
ARM中国：确认V8和后续芯片架构技术可以向华为海思授权
9月25日，英国芯片设计公司Arm中国方面对澎湃新闻记者证实：在合规的前提下，Arm确认V8架构和未来的后续架构技术，可以向包括华为海思在内的中国客户授权。
2019-09-25
ARM 芯片 华为 海思
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 2025智能戒指排名前十选购指南:从健康监测到穿戴的全面解析
- 英飞凌 HYPERRAM™存储芯片通过 AMD 验证
- GHz 频段的射频功率测量方案：BAT62-02W 二极管传感器制作
- 10nm以下DRAM，三星DRAM技术突破存储行业版图
- 瑞典Ionautics新一代HiPIMS设备HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
