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国巨8月营收月增1％，后市审慎应对
国巨(2327)8月合併营收为34.15亿元，较上月增加1%，较去年同月减少67.8%，由于美中贸易争端仍然紧绷，公司对业绩及营运仍以审慎态度应对。
2019-09-06
国巨 8月营收 MLCC
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首档完全填息MLCC股 华新科 拼2020重返成长
高配息MLCC股2019年除息以来呈现贴息走势，随着下半年库存消化步入尾声，价格跌幅收敛之下，5日MLCC股出量上涨，其中华新科（2492）上半年库存较低、稼动率相对较高，盘中一度触及166元除息后新高纪录，成为首檔完全填息MLCC股，也顺势推升国巨（2327）填息幅度拉高至66％。
2019-09-06
MLCC 华新科 填息
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IoT市场仍处于黎明前的黑暗，RISC-V是有机会的
在IC China 2019的分论坛上，平头哥半导体公司研究员孟建熠指出，RISC-V是针对IoT(物联网)市场的，今天这个市场还处于黎明前黑暗的那一段时间，这样的时候RISC-V是有机会的。
2019-09-06
IoT RISC-V
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Bourns并购电路保护元件公司KEKO-Varicon
美国柏恩Bourns全球知名电子元件领导制造供货商，日前宣布收购知名电路保护元件公司KEKO-Varicon d.o.o. Žužambrek（KEKO-Varicon）的全部股份，Žužambrek（KEKO-Varicon）原本由三名股东包含两名MSIN集团成员和一名少数股东所组成。KEKO-Varicon是过压保护产品的领导制造商，产品包含压敏电阻和EMI...
2019-09-06
Bourns KEKO-Varicon 电路保护元件
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深耕光电行业 村田精益求精下的创新之作
9月4日，第21届中国国际光电博览会如期在深圳召开，村田制作所也参与其中。此次村田参展的主题是“电容家族新势力：续写精专技艺”，并在展会中带来了硅电容器以及数据中心线缆管理用RFID标签等新产品。
2019-09-05
光电行业 村田
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台积电全球市占率50.5%保持第1，中芯国际第5
据研调机构集邦旗下拓墣产业研究院统计，随时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第3季全球晶圆代工总产值将较第2季成长13%。企业市占率排名由台积电占50.5%大幅领先夺冠，其次是三星占18.5%，第3名为占8%的格芯。
2019-09-05
台积电 市占率 中芯国际
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第三季全球晶圆代工产值估季增13%，然而旺季效应恐不如预期
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。
2019-09-05
晶圆代工 AI芯片
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思达科技Sagittarius-SPT系统实现多功能的硅光子自动化测试
因应制造厂与商业模块工具，以及光子测试性能组成的工业生态系统出现，光学集成电路科技与应用的进程正在加速。为了确保效能和良率，将光学测试由封装级，深入至晶圆级半导体程序，是极为重要的步骤。
2019-09-05
思达科技 硅光子
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5G引擎驱动，第三代半导体已是大势所趋
传统的硅基功率半导体器件及其材料已经满足不了当下行业对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境及小型化功率半导体器件发展需求，且每取得一次突破都要付出高昂的代价。
2019-09-05
5G 引擎驱动 半导体
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