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群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
据经济日报报道，鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布，将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术，用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。
2019-09-19
群创 半导体封装
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第二季度中国可穿戴设备市场出货量同比增34.3%
9月19日午间消息，IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2019年第二季度》显示，2019年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为2307万台，同比增长 34.3%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为1846万台，同比增长31.9%，智能可穿戴设备出货量为461万台，同比增长45.0%。
2019-09-19
可穿戴设备 出货量
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一线晶圆代工厂齐导入EUV，家登光罩盒出货可望增3倍
全球半导体制程技术持续向前推展，全球一线晶圆代工厂大举导入极紫外光(EUV)制程，若据EUV设备供应大厂艾司摩尔(ASML)推估的EUV未来3年发展蓝图，半导体设备厂家登明年光罩传载系列产品出货量可望达今年3倍，后市可期。
2019-09-19
晶圆代工 EUV 家登
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抢先三星一步！台积电宣布启动2nm工艺研发并建全球首家2nm厂
据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。并且，台积电将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂，预计2nm工艺将于2024年进入批量生产，而这主要是为了抢先三星一步。
2019-09-19
三星 台积电
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2019年上半年中国IT安全硬件市场规模同比增长9.48%
IDC《2019年第二季度中国IT安全硬件市场跟踪报告》显示，2019年第二季度IT安全硬件市场厂商整体收入为6.02亿美元（约合41.1亿元人民币），半年度IT安全硬件市场整体收入为10.97亿美元（约合74.8亿元人民币），较2018年上半年同比增长9.48%。
2019-09-19
IT 安全硬件 市场规模
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中国模块电源行业市场竞争现状
我国模块电源行业的发展大致可以分为三个阶段：第一阶段是2008年以前，模块电源行业处于高速发展阶段，行业增速保持10%以上；第二阶段是2008-2010年，08年的金融危机波及模块电源行业，行业进入低谷阶段；第三阶段是2010年至今，行业保持稳健发展。
2019-09-19
中国 模块电源 行业现状
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陆SSD模组厂积极抢攻市占有成，台厂相对弱势
研调机构集邦科技公布最新去年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货量排名结果，由美商金士顿稳居第1名，第2-10名厂商则皆为陆厂与台厂，并以陆厂占6家为大宗；2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准，较2017年成长近50%。
2019-09-19
SSD 模组厂 抢攻市占
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电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析
5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈...
2019-09-19
电磁屏蔽 导热材料 产业分析
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索尼拒绝分拆半导体业务
SONY周二正式拒绝美国激进投资人勒布（Dan Loeb）关于拆分SONY半导体部门的提议，指出半导体部门对SONY而言是「成长动力的关键」。
2019-09-19
索尼 半导体
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