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5G引擎驱动，第三代半导体已是大势所趋
传统的硅基功率半导体器件及其材料已经满足不了当下行业对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境及小型化功率半导体器件发展需求，且每取得一次突破都要付出高昂的代价。
2019-09-05
5G 引擎驱动 半导体
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奇力新8月集团营收14.06亿元，月增3.6％
奇力新(2456)集团8月合併营收为14.06亿元，较7月成长3.6%，较去年同月减少30.47%，累计前8月合併公告营收为104.77亿元，较去年同期衰退7.83%。
2019-09-05
奇力新 营收增长
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7月芯片销量仍下滑! 分析师：半导体产业逆风未止
根据半导体工业协会(SIA)数据，继5、6月芯片销量下滑后，7月份整体半导体销量仍然不佳，与去年同期相比下滑15%，分析师认为，这说明芯片商仍然面临着需求疲弱以及库存过高问题。
2019-09-05
芯片 销量下滑 半导体产业
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Molex庆祝新泽西顶尖光学研发设施开业
Molex宣布位于新泽西州布里奇沃特 (Bridgewater) 的新建研发中心盛大开业。这一建筑的竣工代表了Molex在电信网络用光波长解决方案未来发展的重大投入。
2019-09-05
Molex 电信网络
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华为大举杀入服务器芯片市场
ARM在移动端一骑绝尘，但是在服务器领域构建生态是难题，虽然多年来高通、英伟达、三星等大厂均尝试建立ARM生态，但从成效来看，几乎可以忽略不计。这里面除了技术和性能的因素外，更重要的还有成本与生态的考验。弗罗斯特研究（Forrester Research）首席分析师戴鲲曾对记者表示，对于这个领域的新...
2019-09-05
华为 服务器 芯片
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华尔街日报：芯片制造业上演新纷争，但难改竞争格局
一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。
2019-09-05
芯片制造业 竞争格局
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“RISC-V+可重构” 中小型“玩家”的新出路？
首先，从RISC-V的角度来看，它究竟能何种程度上提升AI芯片在变幻莫测的AIoT市场形势下的适应力？谭章熹表示：“RISC-V是非常简单和非常干净的设计，用户指令和特殊指令分开，它是模块化的，可以根据需求做自己定制化的模块和扩展，有足够的指令空间做定制化。
2019-09-04
RISC-V+ AI芯片
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物联网连接数高增长让通信模组发展迅速 本土厂商奋起直追
物联网正以“润物细无声”的方式维持高速增长态势。2018年物联网发展超预期，从我国蜂窝物联网连接数（基于移动通信网络，如2/3/4G等连接的物联网）来看，净增量分别从2015年的0.39亿增至2018年的4.25亿，呈加速态势，预计2019年中国蜂窝物联网连接数将达12.7亿，增长65%。
2019-09-04
物联网 通信模组 空间
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2020年华为手机中国市占率将达50%，5G手机出货1亿部
近日，天风国际分析师郭明錤在研究报告中指出，华为2019年预计出货量为2.3亿部（先前预估为2.6亿部），并预期2020年华为手机出货量约与2019年相似。
2019-09-04
华为手机 中国 市占率
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