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4月份全球半导体产品销售额344亿美元 同比增长环比下滑
6月2日消息，据国外媒体报道，相关行业机构公布的数据显示，全球半导体产品在今年4月份的销售额，同比虽有增长，但环比有一定程度的下滑。
2020-06-03
全球半导体
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TI全新12吋晶圆厂正式开工
早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。
2020-06-03
TI 晶圆厂
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AMD将杀入手机SoC市场？
众所周知，在经历了过去十几年的厮杀，智能手机SoC市场现在只剩下高通、联发科和展锐这三家独立供应商和苹果、华为、三星等自研SoC的厂商。但据外媒报道，AMD似乎已经做好了准备进入这个市场。
2020-06-03
AMD 手机 SoC 市场
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美光公布最新的DRAM路线图
笔者于2020年5月17日-20日参加了“2020 IEEE 12th International Memory Workshop(IMW 2020, 国际内存研讨会)”的在线会议，其中，5月18日，镁光科技在会议上做了《最尖端DRAM》的主题演讲，本文笔者就镁光的DRAM主题演讲（论文编号：1-1）简单展开论述。
2020-06-03
美光 DRAM 路线图
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BMC晶片引爆 信骅出货将倍增
5G基础建设持续向前推进，掀起的小型网通伺服器需求提升，另外带动资料中心市场规模不断成长，且未来资料中心不仅在主板上将导入远端管理晶片（BMC），就连储存装置及交换器（Switch）晶片也将加入BMC晶片。因此法人看好，将推动BMC大厂信骅（5274）未来出货量缴出倍数成长。
2020-06-03
BMC晶片 信骅 出货倍增
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台湾被动元件史上最大 国巨 485亿联贷签约
国巨（2327）2日与臺湾银行等22家行库，完成签订5年期新台币485亿元联贷合约，本次联贷案由臺湾银行、兆丰银行、星展银行、第一银行、华南银行及日商瑞穗银行等六家银行共同主办，并由臺湾银行与兆丰银行担任管理银行，联贷取得的资金将用于国巨未来营运成长及併购美国基美所需。
2020-06-03
台湾 被动元件 国巨 联贷签约
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国巨获银行约115亿人民币贷款
国巨6月2日与台湾银行等 22 家，完成签订五年期 485 亿元新台币联贷合约（以当下汇率1:4.2估算，约115亿人民币），参贷金额较原先规划额度超出近六成，是台湾地区被动元件产业史上最大规模，同时是近两年来台湾企业最高联贷额度。
2020-06-02
国巨 贷款
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凯美2年内营收攻百亿 获利大跃进
凯美(2375)将于6月5日举行股东会，今年预计办理现金减资每股退还现金3元，并配发0.5元现金股息。为强化物联网(IoT)、5G及车载产品布局，且手上现金满满，凯美将持续进行併购，计画2年内合併营收达100亿元，随著营收规模放大，获利亦可望大跃进。
2020-06-02
凯美 物联网 5G 车载产品
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逆势投资，三星斥巨资扩产闪存芯片
逆向加码？韩国三星电子继日前宣布在韩国平泽二厂（P2）扩建极紫外光（EUV）晶圆代工生产线（10兆韩元）后，1日再宣布，将以8兆韩元在该厂扩大3D NAND记忆体产能，加上市场推估三星可能再加码DRAM投资15兆韩元，这一波景气危机，三星合计可能加码33兆韩元（约新台币8千亿元）大投资。
2020-06-02
三星 斥巨资 扩产 闪存芯片
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