【导读】联发科宣布推出新款中阶5G手机晶片天玑720，採用台积电7奈米制程打造，传出OPPO将可望率先採用该款新晶片。法人表示，联发科下半年还将再推出入门款天玑400系列产品线，随着品牌厂加速推出5G新机，联发科下半年5G晶片出货可望高速成长。
联发科天玑720产品概况一览
法人预期，在品牌厂于下半年逐步推出较低价格带的智慧手机后，将可望带动5G智慧手机出货量明显上升，联发科藉由天玑720及将在下半年问世的天玑400系列等中阶或入门5G手机晶片衝刺出货量，下半年出货与上半年相比将有机会倍数成长，推动全年5G智慧手机晶片出货量力拚达到5千万套水准。
联发科5G智慧手机晶片新兵亮相，23日推出以台积电7奈米制程打造的天玑720产品，主要瞄准中阶智慧手机市场。联发科表示，该款晶片整合低功耗5G数据机，支援联发科独家5G UltraSave省电技术，可根据网路环境及资料传输情况，动态调整数据机的工作模式，以延长电池续航力。
联发科指出，除一系列先进5G功能之外，天玑720还拥有强劲的大核心性能，为终端提供运行最新AI应用所需的效能，同时保持超低的功耗。天玑720採用八核CPU，包含两个主频为2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高应用的回应速度。
根据外媒报导指出，天玑720内部代号为MT6853，并传出打入OPPO即将上市的新机当中。供应链指出，天玑720当前已经进入量产出货阶段，除了OPPO可望採用之外，后续将会有其他陆系品牌相继导入。
除此之外，联发科传出将会再推出天玑400并瞄准入门5G智慧手机市场，法人预期，该款产品将可望在下半年开始量产出货，由于锁定入门市场，届时将可望全面衝高联发科智慧手机出货量。
联发科将于7月31日召开线上法人说明会，预期法人将会关注5G智慧手机晶片、特殊应用晶片（ASIC）、WiFi及物联网等产品线的下半年概况，以及第三季能否顺利缴出传统旺季成绩单等，都将成为市场瞩目焦点。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
