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富士电机：将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产
据LIMO网站报道， 近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。
2019-11-28
富士电机 功率半导体 晶圆
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国内MEMS与国际先进水平差距明显，产业面临三大问题
国内MEMS产业起步较晚，虽然已有完整产业链的布局，但总体而言现阶段还处于发展初期，MEMS产品在精度、稳定性等性能指标上都远不及国外高端产品。因此国内MEMS传感器产品大部分还停留在低端，应用领域也较为局限。国内厂商在营业规模、技术水平、产品结构方面，与国外相比有明显差距。
2019-11-28
MEMS 差距明显 产业 问题
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重磅，松下宣布将退出半导体产业
据日经新闻报道， 松下日前宣布将其亏损的半导体业务出售给台湾新唐科技，日经指出，这是松下在1952年进入的市场，但现在它也面临着来自美国与中国的贸易不确定性的影响。
2019-11-28
松下 半导体 产业
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传感器巨头的新机遇
受益于最近两年手机3D传感应用的火热，ams在过去两年进入了增长快车道，公司的业绩也在过去两年实现了三级跳。据财报显示，在2018财年，该公司获得了14.26亿欧元的收入，比去年同期增长了34%，毛利方面也高达32%。而从产品线上，主要营收也是来自以智能手机为代表的消费电子市场。数据显示，这个领...
2019-11-28
传感器 机遇 ams
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千如电机率先加码扩产
千如电子集团技术长范良芳表示，此6亿元投资案属千如的五年扩产投资14亿元计画案内，主要为因应市场需求变化与供应链重整，建构工业4.0智慧生产工厂，增加产值“创造获利成长模式”。
2019-11-28
千如电机 扩产
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5G手机带动高频电感 奇力新和顺络电子吃补
中国本土法人报告指出，5G智慧型手机机将带动电感元件需求提升，预估平均每支5G智慧型手机将增加45颗到60颗电感元件，因应5G智慧型手机轻薄短小设计，01005规格电感元件需求大增，价格是0201规格的3倍。
2019-11-28
5G手机 高频电感 奇力新 顺络电子
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2019年全球MLCC行业发展现状及趋势分析 看好小型大容量
片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
2019-11-28
MLCC 行业现状 趋势 大容量
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到2027年全球汽车线束市场规模将增至554亿美元
全球市场研究机构Markets and Markets最新发布的报告显示，到2027年全球 汽车 线束市场从2019年的433亿美元增至554亿美元，复合年增长率为3．1％。
2019-11-28
汽车 线束 市场规模
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终端连接器深度报告：小尺寸，大作为
连接器在电子设备中主要用以实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接，进而起到传输能量和交换信息的作用，连接器可以增强电路设计和组装的灵活性，是不可或缺的关键组件，因此，多年来，全球以及我国的连接器整体市场基本均维持成长的态势， 根据Bishop Assiciate预测，至2023年，全球以及...
2019-11-28
终端连接器 报告
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