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IDC发布中国智能手机市场2020十大预测
在近期IDC发布的中国智能手机市场2020十大预测中，IDC指出，2019年成为国内智能手机市场连续下滑的第三个年头已成定局，而5G将帮助国内手机市场走出严冬，迎来出货量增长率回归正增长。
2019-12-19
中国 智能手机 市场预测
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可穿戴式传感器在医疗电子市场的需求扩大
随着传感技术发展，其种类也越来越多，目前全球大约有数万种传感器，因此它在各行各业中的用途也越来越广泛。目前，传统的医疗手段已不能满足对相关患者的监控，为了达到对病情的即时监控，医疗用传感器就开始逐渐出现在各类治疗方案当中。
2019-12-19
可穿戴 传感器 医疗电子 需求扩大
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台湾在这两大IC细分领域打破日本垄断局面
说起台湾的IC业，虽然台积电、联发科、联电等如雷贯耳，表明台湾在代工业、IC设计的强大实力，带动了相关上下游产业的发展。但再细究起来，台湾在另两大领域也正在崛起。
2019-12-18
台湾 IC 细分领域 日本 打破垄断
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MEMS传感器市场大爆发！可预测性技术成为下一个趋势
“MEMS技术无处不在，其应用已经覆盖了机器人、智慧城市、医疗设备、状态监测、智慧农业、自动驾驶等生活的各个领域。”ADI亚太区微机电产品线总监赵延辉在近日的ADI中国25周年媒体技术日上表示。
2019-12-18
MEMS传感器 市场 可预测性技术 趋势
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2020年半导体有望复苏，预计获利年增8至12%
据钜亨网报道，摩根大通 (J.P. Morgan) 分析师 Harlan Sur 周一 (16 日) 发布研究报告，认为半导体市场明年将复苏，预测到2020年半导体产业整体营收将增长4至7%，获利也将增长8至12%。
2019-12-18
半导体 芯片
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8寸晶圆市场再起波澜
半导体业今年面临库存调整压力，产业景气降温，硅晶圆厂获利走缓，不过历经过去一年去库存，硅晶圆市场中，12吋硅晶圆受惠逻辑芯片与晶圆代工需求拉升，市况先行回温。
2019-12-18
8寸晶圆
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SEMI：晶圆厂设备支出回升
SEMI（国际半导体产业协会）17日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势后，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元。报告指出，2018年至2019年，晶圆厂设备投资仅下滑7％，相较于先前所预测降幅18％获得显著改善。
2019-12-18
SEMI 晶圆厂
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ADI持续看好3D ToF，产品应用覆盖多领域
一直以来，3D技术碍于应用场景的限制在较长的一段时间内发展都较为缓慢。直至近两年，虚拟现实、AI拍照、3D建模等场景逐步落地，3D技术逐渐在以智能手机为代表的消费电子市场，以及汽车电子、安防监控，工控设备等多个领域得到运用。
2019-12-17
ADI 3D ToF
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急单延续、大陆厂区缺工，被动元件成品库存水位锐减
随着急单延续、大陆厂区缺工问题仍无解的双重效应，被动元件成品库存水位锐减，旺诠晶片电阻存货周转天数已经跌破50天，降低至44天，部分品项已达零库存，必须排产；龙头厂国巨（2327）削减库存的进度也超前预期，年底的成品库存周转天数会远低于70天。
2019-12-17
被动元件 库存 国巨 华新科
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