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市场

恩智浦计划2021年交付首款5nm样品，分阶段简化开发设计流程

6月16日消息，上周五，恩智浦宣布，将成为首家在下一代“高效能安全计算”汽车平台采用台积电5nm制程芯片的汽车芯片厂商，预计在2021年秋季向主要客户交付首批样品设备。市场研究公司Tirias Research首席分析师Kevin Krewell认为，恩智浦或能凭借5nm架构，超越其采用7nm制程的竞争对手，成为汽车芯片...

2020-06-19

恩智浦 5nm 样品

晶电、隆达全球晶片市占率上看12.43％

台湾LED厂晶元光电与隆达电子于2020年6月18日最新宣布，拟透过换股方式共同成立投资控股公司，TrendForce LED研究（LEDinside）针对此合作案效益评论。

2020-06-19

晶电隆达晶片市占率

2026年，全球人工智能(AI)市场将达2390亿美元

根据GMI Research最新分析，人工智能市场将在2026年达到2390亿美元，在2019－2026年的预测期内以30．1％的复合年增长率（CAGR）增长。

2020-06-18

人工智能

打破国外垄断，国产5G毫米波芯片研发成功

6月15日消息，据科技日报报导称，中国工程院院士刘韵洁对外表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出 CMOS 毫米波全集成 4 通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由 1000 元降至 20 元。同时，他们封装集成 1024 通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争 20...

2020-06-18

垄断国产 5G毫米波芯片

半导体封测前景分析

尽管受到新冠疫情冲击全球经济表现，连带影响电子终端产品销售下滑，如智能手机、消费性电子、车用电子等出货量将出现衰退，进而影响部分客户对于半导体封测厂的下单情况，加上中国大陆半导体封测领域在中低阶的价格战仍未停，使得2020年中国台湾半导体封装及测试业景气恐仅略较2019年略微上扬。

2020-06-18

半导体封测前景分析

DRAM价格走势堪忧，韩国半导体将受重创？

韩联社引述周三发布的产业数据指出，DRAM芯片现货市场价格在4月达到顶峰后一路下探，对于韩国芯片业者是个坏消息。

2020-06-18

DRAM 价格走势韩国半导体

冲刺MiniLED 往中阶产品推进

显示器业界齐聚一堂，分享MicroLED／MiniLED技术发展蓝图。友达技术长廖唯伦表示，友达MiniLED已陆续量产，目前产品是4K IT高阶面板，2021年有更多尺寸，也会往QHD中阶产品线推进，开发更多专业用途产品。

2020-06-18

MiniLED 中阶产品

太赫兹半导体“量子级联”激光器取得突破

Lehigh的光子学和纳米电子中心的研究人员使用新的锁相技术，实现了太赫兹激光器的创纪录的高输出功率，并报告了单波长半导体量子级联激光器的最高辐射效率。

2020-06-17

太赫兹半导体量子级联激光器

三菱电机宣布放弃液晶面板业务

6月16日消息，据国外媒体报道，在三星显示器公司年底将退出液晶面板市场、LG旗下LG显示年底前将停止在韩国生产液晶电视面板之后，又一家公司宣布将放弃液晶面板业务。

2020-06-17

三菱电机液晶面板

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