【导读】封测大厂日月光投控31日召开法人说明会，受惠于苹果iPhone SE销售畅旺带动晶片封测及系统级封装（SiP）模组出货转强，第二季集团合併营收1,075.49亿元，归属母公司税后净利69.37亿元，每股净利1.63元优于预期。
日月光投控法定基础（Legal Entity Basis）财报
下半年虽然苹果iPhone 12新机相关晶片封装及SiP模组订单看旺，但华为海思委外封测量能降温，法人预期第三季集团合併营收约较上季成长11～13％。
日月光投控财务长董宏思表示，集团上半年业绩表现强劲，包括5G、人工智慧（AI）、高速运算（HPC）等市场应用需求相当健康，成长态势应可延续至下半年，若无意外今年营运仍将逐季成长。
日月光投控第二季封测事业合併营收695.16亿元，季增5.0％，营业净利季增29.6％达72.24亿元、年增97.1％。
EMS事业第二季合併营收397.09亿元，季增21.3％、年增25.9％，营业净利季增53.0％达24.13亿元、年增52.3％。
日月光投控第二季集团合併营收季增10.5％达1,075.49亿元、年增18.5％，平均毛利率季增0.9个百分点达17.5％、年增2.1个百分点，营业利益季增39.0％达84.27亿元、年成长逾一倍，归属母公司税后净利69.37亿元，季增77.9％、年成长近1.6倍，每股净利1.63元优于预期。
合计上半年集团合併营收2049.06亿元，较去年同期成长14.1％，平均毛利率年增3.0个百分点达17.1％，营业利益144.90亿元，年成长逾1.2倍，归属母公司税后净利108.36亿元，年成长近1.3倍，每股净利2.55元。
法人预估日月光投控第三季集团合併营收约在1,200亿元上下，较上季成长11～13％之间。日月光投控不评论法人预估财务数字。
法人表示，受到华为海思将后段封测代工订单移转至大陆业者，以及苹果iPhone 12相关晶片封装及SiP模组订单放量时间较往年延后，日月光投控第三季封测事业表现与上季持平，EMS事业成长动能较强，不过第四季因华为海思订单减少而导致集团合併营收成长放缓，但仍可望达成逐季成长目标。
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