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联发科天玑系列芯片受热捧，今年出货量有望超过8000万
据国外媒体报道，在5G智能手机的处理器方面，高通和联发科是为数不多的能对外提供的厂商。
2020-06-11
联发科 天玑 芯片
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台积电宣布将推出4nm工艺：实际是5nm加强版，2023年量产
在昨日的股东大会上，台积电CEO刘德音宣布，台积电将会推出4nm工艺“N4”，是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版，预计2023年投入量产。
2020-06-11
台积电 4nm工艺
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5,004亿 台积前5月营收增3成
晶圆代工龙头台积电10日公告5月合併营收938.19亿元，符合市场预期。累计今年前5个月合併营收达5,004.18亿元，更比去年同期的3,738.35亿元成长33.9％。
2020-06-11
台积电 5月营收 增3成
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稳懋半导体5月营收达4.73亿元，同比增长42%
6月9日消息，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体公布了5月营收数据。根据稳懋公布的数据显示，其5月合并营收为新台币19.85亿元（约合人民币4.73亿元），年成长率及月成长率分别为42%及-1%。
2020-06-11
稳懋半导体 5月营收
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台积电5月营收938亿月减2.3％ 估Q2营收将达标
晶圆代工龙头台积电（2330）10日公告5月合併营收938.19亿元，符合市场预期。台积电7奈米及16奈米等先进制程持续维持满载投片，5奈米亦进入小量生产阶段，法人预期台积电第二季营收将达标，落于业绩展望上缘。
2020-06-11
台积电 5月营收
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涨价效应发酵 被动元件双雄营运喊冲
被动元件龙头厂国巨（2327）併基美（KEMET）一案，9日已获得经济部投审会无异议通过，10日股价一度站上401元，惟获利了结卖压涌现，股价终场收在394.5元，小涨0.51％。另一家被动元件大厂华新科（2492）股价则小跌0.51％，收在196.5元。
2020-06-11
涨价效应 被动元件 营运
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日本6大电子零部件厂商订单额2季度连增
村田制作所等日本6家大型电子零部件厂商2020年1～3月接到的订单额约1.4万亿日元，同比增长1成。开始普及的新一代通信标准“5G”相关领域成为拉动，弥补了车载领域的下滑。这是从2019年10～12月起连续2个季度增长。一方面，由于新型冠状病毒疫情对智能手机和新车销售的影响等，未来前景仍存在隐忧。
2020-06-11
日本 电子零部件 厂商 订单额
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瑞萨电子撤销世平代理，全球仅保留三家分销商
6月10日，半导体供应商瑞萨电子在官网发布公告，宣布调整其广泛的市场策略，将进一步整合在中国大陆，中国台湾和亚太地区的渠道合作伙伴。
2020-06-10
世平 瑞萨 分销商
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联电：客户砍单不可避免！
据钜亨网报道，晶圆代工厂联电今 (10) 日召开股东会，联电表示，下半年客户砍单不可避免，目前客户取消的订单多于新加入的，而且第 3 季客户补上产能缺口的情况还不是很明确，受疫情、中美贸易摩擦等因素影响，因而非常谨慎保守看待下半年。
2020-06-10
联电 晶圆
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