-
台积电5nm将于4月量产 初期产能已被包圆：苹果A14/华为麒麟1020稳了
7nm的荣光今年将被5nm取代，实际上，高通已经提前发布了基于5nm的第三代5G基带骁龙X60，不过选择由三星代工，而且要到明年才能商用上市。
2020-03-11
台积电 5nm 量产 苹果A14/华为麒麟
-
SEMI：预计2020年晶圆厂支出将增长3％
SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。
2020-03-11
SEMI 晶圆厂
-
5nm重夺领导地位 Intel将在2023年推出5nm GAA工艺
Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。
2020-03-11
5nm Intel GAA工艺
-
国巨2月营收双衰逾1成，外资评「持有」
国巨(2327)2020年2月合併营收为26.83亿元，月减18.7%，并较去年同月减少13.5%；港系外资出具最新报告认为，由于新冠肺炎疫情将导致总体需求减弱，维持国巨「持有」评等，目标价400元。
2020-03-11
国巨 2月营收
-
伺服器DRAM、企业级SSD 喊涨
根据集邦科技记忆体储存研究DRAMeXchange调查显示，在美国政府标案与新冠肺炎（COVID-19）疫情带动的远端服务需求趋动下，伺服器DRAM第二季合约价格涨幅从原先预测的季增15％扩大至季增20％。
2020-03-11
伺服器 DRAM 企业级SSD
-
额温枪MCU大缺 新唐、九齐接急单
新冠肺炎已经在全球各地陆续传出疫情，使额温枪需求大幅成长，切入相关微控制器（MCU）的厂商如盛群（6202）及松翰（5471）已经传出缺货到六月，目前供应链已经转向新唐（4919）、九齐（6494）等厂商抢货。法人同步看好，切入额温枪MCU市场的凌通（4952）亦可望同步受惠。
2020-03-11
额温枪 MCU 新唐 九齐
-
被动元件厂2月营收弱中透强
大毅（2478）、日电贸（3090）接续公布2月营收，同样呈现年减幅度收敛趋势，统计被动元件厂2月营收表现，不仅一线厂国巨、华新科优预期，大毅2月营收仅月减5.6％、年减12.76％，无论是月减、年减幅度，均比电子厂平均值低，2月被动元件厂营收可说是弱中透强。
2020-03-11
被动元件 2月营收
-
全球晶圆设备支出 找回繁荣
SEMI（国际半导体产业协会）10日公布最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），全球晶圆厂设备支出将从2019年的低点反弹，2020年稳健回升后，可望在2021年大幅增长，并创下投资额歷史新高记录。
2020-03-11
晶圆设备 支出
-
这波MLCC涨价潮，暂时没炒起来？
还记得2月10日刚复工之际，国巨就用涨价30%的消息“点燃”整个元器件市场。国巨表示库存水位太低，稼动率也低，成本还拉高了，于是决定对代理商、EMS客户调涨芯片电阻、电容价格，第一波平均涨幅约30%，3月1日生效。
2020-03-10
MLCC 国巨 芯片电阻 电容
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- Wi-Fi HaLow USB网关：开启物联网远距离连接新时代
- 德州仪器电源路径充电技术解析：如何实现电池寿命与系统性能的双赢？
- 光伏电流检测技术革命：TI封装内霍尔传感器如何重塑太阳能系统效能？
- SiC如何重塑工业充电设计？隔离DC-DC拓扑选型指南
- 村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
