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IC Insights：MPU创新高年增12%，未来可期
IC Insights最近发布了2021年版的《麦克林报告》（The McClean Report），对2020年整个微处理器（MPU）市场做了总结，并展望了未来五年的市场销售状况。
2021-02-03
IC Insights MPU
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Denso：车用芯片供需紧绷情况有望今夏趋缓
MoneyDJ引述日媒报道称，对于迫使全球主要车厂减产的车用芯片短缺问题，汽车零部件及系统供应商电装（DENSO）株式会社表示，其正与半导体厂商拼命努力中，预计紧绷情况有望在今年夏天趋缓。
2021-02-03
Denso 车用芯片
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联发科 秀毫米波数据机晶片
联发科宣布推出全新数据机晶片（modem）M80，成为公司旗下首款支援毫米波（mmWave）及Sub-6频段的新产品，最高下载速率可达7.67Gbps，写下目前市场上最快的下载速率。目前该款晶片预计将在2021年进入送样阶段，法人圈预期，联发科将可望在2022年开始量产出货。
2021-02-03
联发科 数据机晶片
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DRAM价格H1看涨 南亚科、华邦电获外资买盘
库存下降，加上第一季淡季需求不淡，DRAM合约价格止跌反弹，法人周一全面买进包括南亚科(2408)、华邦电(2344)、威刚(3260)等DRAM及模组厂股票，今日由南亚科领军续攻。
2021-02-03
DRAM 南亚科 华邦电
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2020年Q3季5G推动基带芯片收益创新高，高通以40％基带收益份额排名第一
2月1日消息，Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪，5G推动收益创历史新高》指出，2020年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27％达到71亿美元，创历史新高。
2021-02-03
5G 基带芯片 收益 高通
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世界先进今年资本支出 增至50亿
8吋晶圆代工厂世界先进（5347）2日召开线上法人说明会，董事长方略表示，为了满足客户持续增加的8吋细线宽晶圆代工需求，世界先进将持续扩产，并将部份粗线宽产能转换为细线宽，所以今年资本支出将较去年大幅增加41％达50亿元。
2021-02-03
世界先进 资本支出
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安森美2020财年总营收为52.55亿美元，同比下降4.8%
美国当地时间2月1日，安森美半导体发布2020年第四季度和2020整个财年的财报。报告显示2020财年总营收为52亿5500万美元，同比下降4.8%。
2021-02-03
安森美 2020财年 总营收
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美系被动元件厂AVX大马厂停工 基美迎转单
美系被动元件厂AVX传出马来西亚槟城厂因疫情严峻，自2月1日开始停工十天，由于AVX的大马槟城厂是旗下最大、最先进的MLCC厂，同时也是旗舰级工厂，车用MLCC月产能达数十亿颗，在车用产能紧绷之际，业界预期基美（KEMET）可望获转单效应。
2021-02-03
美系被动元件 AVX 停工 基美
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车用芯片厂商加价30%，扩大晶圆代工产能
据台媒工商时报报道，车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向台湾求援，台积电、联电急拨产能，以「超级急件」（super hot run）生产车用芯片之际，传出国际车用芯片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。这将使得第2季晶圆代工报价涨势再扩大。
2021-02-02
车用芯片 晶圆代工
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