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东芝扩大功率半导体产能，欲解“汽车缺芯”之急
据科创板日报讯，日本半导体龙头制造商正积极扩大功率半导体产能。据日经网3月10日报道，为向纯电动汽车等供货，东芝将投资约250亿日元（约合人民币15亿元），在其主力工厂石川县加贺厂引进能大批功率半导体制造设备，将该厂的功率半导体产能提高20%。
2021-03-11
东芝 功率半导体 汽车芯片
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台积电与苹果联合研发2nm工艺，3nm或将迎来intel下单
据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。
2021-03-11
台积电 苹果 晶圆
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芯片缺货蔓延，MCU交期超过50周
据日经报道，全球最大的设备制造商研华（Advantech）表示，由于零部件短缺，其收入将受到抑制。由此也可以看到，全球芯片供应链的紧缩已经蔓延至工业计算机制造商。
2021-03-11
芯片缺货 MCU 交期超过50周
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禾伸堂獲利飆升 大方配息，被动元件订单增至Q2
禾伸堂董事会通过去年度财报，尽管第四季获利季减37.16％，但全年归属母公司淨利13.12亿元，每股税后纯益8.31元，获利年增65％，创下历史次高纪录，董事会决议大方配息8元，不仅盈馀发放比率飙逾九成，隐含现金值利率达6.84％，远远打败定存。
2021-03-11
禾伸堂 被动元件
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NAND涨势猛 大摩对群联寄厚望
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，群联（8299）坐拥NAND控制IC持续是卖方市场，搭配NAND价格从3月开始调涨两大利多，提供股价上攻动能，给予508元推测合理股价，仅次于里昂证券的525元，挑战股价升级「5」字头的希望仍旧浓厚。
2021-03-11
NAND 涨势猛 群联
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国巨发出涨价通知 10％起跳
在陶瓷基板新价格全面生效，及人工成本、运费持续高涨之下，被动元件大厂国巨8日对客户端发出涨价通知，晶片电阻、MLCC预计调涨10～20％，新价格将于4月1日生效，此为国巨今年以来首度将合约客户纳入调涨范围，而受益于报价环境趋于正向，法人预估，国巨首季获利可望挑战一个股本。
2021-03-11
国巨 涨价 10％起跳
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应5G终端需求 多家电感器企业扩产增产
随着5G终端产品的品类和量的提升，市场热度不减，上游电感器厂商订单不绝，扩产增量成为电感器厂家今年的重要工作内容之一。
2021-03-11
5G终端 电感器 扩产增产
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自驾车助攻 2024年车用DRAM位元消耗占逾3％
市场研调机构TrendForce表示，随着自驾车产业助攻，2024年车用DRAM位元消耗量预计将占整体DRAM 3%以上，后续潜力不容小覷，从运用来看，市售车款DRAM消耗量目前仍低，车载资讯娱乐系统未来仍为应用主流。
2021-03-11
自驾车 DRAM
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华为持续领先全球电信设备市场：四季度份额逆势增至31%
北京时间3月9日消息，市场研究公司Dell\'Oro Group刚刚发布了2020年第四季度全球整体电信基础设施市场报告。初步估算表明，整体电信设备市场（包括宽带接入、微波和光传输、移动核心网和无线接入网、SP路由器和运营商级交换机）在2020年全年同比增长了7%，这是自2011年以来的最快增长速度。
2021-03-11
华为 电信设备 市场份额
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