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12吋和8吋晶圆增量市场谁将更胜一筹？
来自SEMI的统计和预测数据显示，今年，全球用于12吋晶圆厂的投资额有望同比增长13%，创造历史新纪录。而且，由于疫情影响，全球数字化转型进程将加速，这样，2021年在12吋晶圆厂上的投资将在今年的基础上再创新高，预计同比增长4%，之后的2022 年稍微放缓后，2023年将再创新高，达到700亿美元的规模...
2020-11-05
12吋晶圆 8吋晶圆 增量市场
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禾伸堂Q3获利近八季新高
禾伸堂（3026）董事会通过第三季财报，累计前三季每股盈余突破半个股本，达6.71元，优于去年同期的5.57元，获利年增20％，其中第三季每股盈余2.54元，写下最近八季以来新高纪录。
2020-11-05
禾伸堂 Q3 获利
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2022年国巨MLCC月产能将达千亿颗，稳居全球第三
据台媒中央社报道，被动元件大厂国巨集团位于高雄的大发三厂预计于本月14日举行开工典礼，业内人士预估该厂将于2022年下半年竣工。届时国巨MLCC月产能可望再增加200亿颗，总月产能达1000亿颗。
2020-11-05
国巨 MLCC 月产能 千亿颗
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抢攻5G 联发科催生5、6奈米晶片
联发科持续迈向先进制程，传出将推出研发代号MT6893和MT6891的5奈米、6奈米制程手机晶片。供应链透露，目前三星、OPPO、Vivo、小米及中兴都可望採用联发科新款手机晶片，替2021年营运提前注入一股强心针。
2020-11-05
5G 联发科 5、6奈米晶片
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摩根士丹利：国巨扩产不会使被动组件供过于求
据台媒经济日报报道，国巨预计于14日举行高雄大发三厂动工典礼，市场担忧，国巨扩产可能导致被动组件供过于求。对此，摩根士丹利特别发布报告指出，国巨扩建高雄厂已非新闻，而且此次锁定高端需求，并不重迭大陆同业的产能，反而有助目前国巨偏低的产能表现进一步拉升，重申“优于大盘”评级。
2020-11-05
摩根士丹利 国巨 扩产 被动组件 供过于求
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抢5G商机 国巨扩产超小型晶片电阻
看好未来电路高密度集成需求，国巨（2327）最近针对超小型晶片电阻RC0075（0.3mm×0.15mm，尺寸小于01005）扩大资本支出，并预告明年投产体积更微小的RC0050，抢攻5G商机。
2020-11-05
5G商机 国巨 扩产 晶片电阻
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国巨 带量攻坚站上季线
受到前一日美股上扬激励，3日台股呈现开高走高，收12,736.01点，站回季线上；被动元件大厂国巨（2327）带量突破横盘区间，股价攻坚收高377.5元、劲扬7.09％，一举站上月线及季线，带动相关认购权证交投活络。
2020-11-04
国巨 MLCC 被动元件
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环球晶：Q4营运更上层楼
半导体硅晶圆厂环球晶公告第三季税后净利33.88亿元，维持在30亿元高檔水准。对于未来展望，环球晶看好，第四季合併营收将有望持续成长，且公司在2021年将有望搭上碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新技术商机。
2020-11-04
环球晶 Q4营运
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全球硅晶圆出货Q3季减0.5%，全年将稳健增长
今天，SEMI(国际半导体产业协会) 旗下 SMG(硅产品制造商组织)公布了第三季全球硅晶圆出货面积，达 31.35 亿平方英吋 (million square inch)，季减 0.5%，年增 6.9%；SEMI 预计，今年全球硅晶圆出货量估年增 2.4%，2021 年将延续此力道，2022 年将攀至历史新高。
2020-11-04
硅晶圆 出货
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