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大厂追单 精测Q3营运进补
晶圆测试板及探针卡厂中华精测(6510)3日公告7月合併营收3.86亿元,较去年同期成长12.7%,并为单月营收歷史次高。由于美系手机大厂追加下单,大陆华为海思的应用处理器相关急单涌入,加上高通及联发科等5G手机晶片探针卡需求急升温,法人看好精测第三季合併营收将较上季成长二位数百分比并创下歷...
2020-08-04
追单 精测 Q3营运
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标准型DRAM合约价 跌逾5%
随着系统厂及ODM/OEM厂在第二季大举回补DRAM库存后,第二季底存货已达季节性安全水位,由于新冠肺炎疫情对终端需求仍造成衝击,库存回补需求明显减弱情况下,7月标准型DRAM合约价反转下跌逾5%,利基型DRAM连续第二个月走跌且跌幅扩大至3~6%,下半年DRAM合约价将逐季走跌。
2020-08-04
标准型 DRAM 合约价 跌逾5%
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车用订单助MLCC龙头大赚
车用需求大减,虽拖累全球积层陶瓷电容器(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg.)上季(4-6月)获利陷入萎缩,不过因基地台/PC用需求增加,MLCC订单增加,带动村田上季获利优于市场预期,且在4-6月期间陷入大幅萎缩的车用相关订单已在7月份呈现大幅改善,激励今日股价扬升。
2020-08-04
车用订单 MLCC
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汽车需求不振,日本芯片厂订单大跌
日经新闻7月31日报导,5G智能手机用零件需求强劲,加上疫情推升宅经济需求、带动PC用需求也佳,不过因车用需求惨,拖累上季日本6大电子零件厂((村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、Alps Alpine和日东电工 ))合计订单额较去年同期大减约14%,为3季来首度陷入萎缩,且创最少2012年以来最大降幅。
2020-08-03
汽车 需求不振 日本芯片 订单大跌
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日经:镜头材料缺货,比CIS还严重
智能手机摄像头材料的供应短缺迹象正在加强。为了提高拍照性能,手机摄像头的数量正在增加,镜头材料的洽购出现激增,处于供不应求的状态。垄断市占率的日本企业正在扩大供给能力,但今后数年有可能持续供给短缺的现象。
2020-08-03
镜头材料 缺货 CIS
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奇力新华新科Q2毛利率 超标
被动元件大厂有望迎来获利上修潮,电感厂奇力新(2456)、MLCC厂华新科(2492)因第二季毛利率可望超标,获法人调高今年每股获利预估,法人一举调高奇力新EPS达8元以上。华新科则因上季获利回神,今年获利估值亦上看13元,类股可望携手缴出亮丽财报。
2020-08-03
奇力新 华新科 Q2毛利率
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CIS元件需求旺 原相业绩续强
智慧手机品牌下半年将相继推出高阶及主流等5G机种,由于三镜头及四镜头已成为市场趋势,因此CMOS影像感测器(CIS)元件大厂索尼、三星及豪威等大厂纷纷加大对手机供应链的供货力道,使CIS元件下半年需求依旧畅旺。
2020-08-03
CIS元件 需求 原相
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华新科派息5.5元 6日除息
MLCC二哥华新科(2492)上传第二季自结损益,累计上半年税前盈余34.73亿元,税前每股获利达7.15元,法人扣除税率之后推算,华新科上半年税后每股获利(EPS)约5元,虽然尚未摆脱年减趋势,但上季毛利率可望写四季新高,优于预期。
2020-08-03
华新科 派息 除息
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封测大厂日月光上季净利 年增近1.6倍
封测大厂日月光投控31日召开法人说明会,受惠于苹果iPhone SE销售畅旺带动晶片封测及系统级封装(SiP)模组出货转强,第二季集团合併营收1,075.49亿元,归属母公司税后净利69.37亿元,每股净利1.63元优于预期。
2020-08-03
封测大厂 日月光 上季净利
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