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SEMI：2024年全球半导体封装材料市场将达208亿美元
SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预测全球半导体封装材料市场将会追随芯片产业增长的脚步，市场营收将从去(2019)年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率(...
2020-07-30
SEMI 半导体封装材料
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群雄竞逐氮化镓市场
随着5G应用需求逐步升温，半导体厂商也正积极布局化合物半导体氮化镓(GaN)元件，挟着硅制程固有的规模经济优势，抢进氮化镓应用领域。在中国台湾方面，包括晶圆代工龙头台积电、汉磊投控旗下晶圆代工厂汉磊科、硅晶圆大厂环球晶 ，都已小量生产中，效益可望从明年起陆续显现。
2020-07-30
氮化镓 市场 晶圆代工 台积电 汉磊
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5G带动钽电容需求 被动元器件巨头国巨：年底价格或翻倍
近日，有媒体报道称，台湾被动元器件巨头国巨最新预计，5G带动钽质电容需求，加上疫情带动涨价效应，预估到今年底钽质电容价格将再增1倍。
2020-07-29
5G 钽电容 被动元器件 国巨
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晶振缺货涨价背后，国产替代进程加速
温补、热敏及技术含量较高的晶振产品，或将进入新一轮涨价周期。距离上一次晶振涨价消息出现，仅过去三个多月。彼时，因上游原材料涨价的影响，部分晶振产品涨价10%-20%。在疫情影响之下，全球晶振龙头厂商一度停产，国内晶振市场的新增产能也减半，着力去库存。
2020-07-29
晶振缺货 涨价 国产替代 进程加速
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SEMI：全球Q2硅晶圆出货面积超越Q1及去年同期
今天，SEMI（国际半导体产业协会）公布了旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第2季全球硅晶圆出货面积来到3,152百万平方英吋（million square inch, MSI），较前一季2,920百万平方英吋上升8%，相比2019年同期也增长了6%。
2020-07-28
SEMI 硅晶圆
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国巨 外资力挺突破400元
国巨27日获三大法人买超6,027张，其中外资买超5,257张，为主要买盘来源，法人买盘激励国巨股价突破400元整数大关，终场价量俱扬，收涨4.23％，以406元收市，写下今年6月24日以来新高纪录。
2020-07-28
国巨 基美
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TWS出货回温 瑞昱下半年季季高
网通大厂瑞昱（2379）上半年受新冠肺炎影响，使真无线蓝牙耳机（TWS）出货表现疲软，不过进入下半年将可望在品牌厂回补库存大力拉货下，出货重新回温。法人看好，瑞昱下半年营运将可望由TWS、WiFi及PC等产品线，推动营运逐季改写新高。
2020-07-28
TWS 瑞昱
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英、超助攻 台积吃大单 明年上半年高阶产能全满
电脑处理器大厂英特尔及超微将在明年上演台积电7奈米世代制程产能争夺战。英特尔因为7奈米制程良率表现比内部目标落后了约12个月，首颗7奈米处理器推出时间延后至2022年底之后，英特尔除了增加10奈米产能因应，也表示会利用外在晶圆代工产能因应需求。
2020-07-28
英特尔 超微 台积电 高阶产能
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晶电下半年Mini LED需求看旺
晶电应券商邀请参加线上法说会，根据公司上传的法说会资料，晶电预期Mini LED下半年需求量将逐步提升，虽然第四季营收占比达15～20％的目标不变，且三星拟推出Mini LED背光电视，与其他电视厂牌做出差异化，惟晶电、隆达股价似乎静待股东临时会，股价表现仍疲弱。
2020-07-27
晶电 Mini LED
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