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市场

面板双虎报喜 Q2获利拼新高

面板供应链喊缺，第二季包括驱动IC、T-Con，以及玻璃基板缺货状况加剧，大陆面板厂因料源限制，产能未如预期放大，影响IT面板供货。WitsView研究部副总邱宇彬表示，3月份面板报价反应第二季缺料问题，监视器面板涨势扩大，电视面板报价也维持大涨走势。大尺寸面板第一季平均涨幅高达10～18％，预期4...

2021-04-01

面板 Q2获利友达群创

2021年Wi-Fi 6市场将继续扩大，将接近4.7亿美元

3月18日消息，据IDC《中国WLAN市场季度跟踪报告，2020年第四季度》报告显示，2020年，WLAN市场总体规模达到8.7亿美元，上半年，经历了疫情带来的市场低迷后，下半年有所回暖。IDC预测，2021年，Wi-Fi 6将继续扩大市场份额，中国市场将接近4.7亿美元的市场规模。

2021-04-01

Wi-Fi 6 市场扩大

2020年兆易创新MCU出货近2亿颗！NorFlash一季度已调价

3月17日晚间，兆易创新发布了《2021年3月16日投资者调研报告》，根据报告显示，2020年公司MCU出货量接近2亿颗！同时，兆易创新还解析了MCU市场需求量大增背后的原因，并介绍了NorFlash产品与DRAM 产品的最新进展及布局。

2021-04-01

兆易创新 MCU 出货 NorFlash 调价

高通5G芯片大缺货，小米OPPO转单联发科

全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系也已非常脆弱。近期，高通就因受限晶圆代工产能紧张，加上三星德州厂停工冲击，5G手机芯片供应受阻，交期延长至30周以上。因为高通手机芯片缺货，小米、OPPO等手机厂商的订单已大量转向联发科。其中小米采用高通芯片比重，已由80%降至55%。

2021-04-01

高通 5G芯片缺货小米 OPPO 转单联发科

三星立志赶超村田，称霸MLCC市场

被动元件的竞争将日趋火热？南韩巨擘三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）放话，要在2025 年前超车日厂村田（Murata），晋身积层陶瓷电容（MLCC）一哥，并誓言要在2026 年前让三星电机的营收翻倍。

2021-04-01

三星村田 MLCC

全球晶圆厂设备支出 SEMI：将连三年创新高

国际半导体产业协会（SEMI）18日公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，新冠肺炎疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进。

2021-04-01

全球晶圆厂设备支出

美光宣布停止3D XPoint研发，并计划出售犹他州Lehi晶圆厂

美光科技（Micron Technology Inc.）于美股16日盘后宣布，立即停止3D XPoint 开发工作，转移资源以专注加速CXL 存储产品问世。基于新的策略，美光正在洽谈出售目前主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂。美光希望今年内敲定售厂协议。

2021-04-01

美光 3D XPoint 出售 Lehi晶圆厂

京元电欣铨硅格喊涨获利旺

半导体生产链供不应求，继前段晶圆代工厂及后段封装厂因产能吃紧而针对部份订单调涨价格后，后段测试厂第二季也将因产能吃紧而涨价，预期每小时测试价格（hourly rate）将调涨15～20％幅度。

2021-04-01

京元电欣铨硅格后段测试

供需显着改善 NAND Flash价Q2转涨3~8％

TrendForce表示，第二季NAND Flash市场整体供需状况显着改善，预期第二季NAND Flash价格将自第一季小幅下跌5~10%，转为上涨3~8%。因三星美国德州奥斯汀厂尚未完全復工衝击产能，不排除合约价涨幅高于预期。

2021-04-01

供需改善 NAND Flash 涨3~8％

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