群联表示，与去年同期比较，3月份PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过70％，刷新单月歷史新高。此外，年度累计至3月份的PCIe SSD控制晶片总出货量成长年成长率超过100％，创歷史同期新高。

 

工规记忆体模组总出货量年增率超过20％，创歷史同期新高；年度累计记忆体总位元数出货量（Total Bits）也成长近30％，创歷史同期新高。由于市场逐渐接受高速PCIe SSD所带来的高效能体验，也直接刺激市场对于高储存容量的需求，有助于群联持续扩增市占率与营收。

 

群联董事长潘健成表示，近期因为全球半导体产业产能紧张，不仅相关的原物料以及生产价格陆续出现涨价的现象，上下游的供应链也开始反应长短料的问题。然而，群联一直以来都秉持着未雨绸缪及稳扎稳打的态度，务实的规画与布局。

 

潘健成指出，再加上群联长期与上下游供应商维持良好的伙伴与共营共利关系，在这次的产业紧张局势相对受到较小的影响。在未来的季度，群联也将维持与客户伙伴之间的承诺，在努力满足市场需求的同时，也持续巩固上下游伙伴关系，共同携手度过这波的半导体超级景气循环周期。

 

 

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