据台湾媒体报道称，台胜科技计划第3季度对8吋硅片年度长约客户报价可能调整5%以上，对非长约客户报价单季就拟调涨5%；12吋硅片方面，预估非长约第3季报价也可能较二季度略增个位数百分比。

 

针对调涨报价的消息，台胜科技方面不透露调整幅度，强调依照市场状况反映价格。

 

据了解，台胜科去年第3季与客户谈价格时，8吋与一部分12吋矽晶圆的报价持稳，仅部分12吋逻辑IC应用产品的报价，受市场需求增加，去年第4季稍微有所调整，同时对影像传感器应用产品的调价执行得较为彻底。

 

今年以来半导体需求持续热络，虽然大陆8吋、12吋硅片产能陆续开出，但台胜科往中高阶产品发展，避开与对手在中低阶产品的竞争，在第3季谈价时，保有上涨空间。根据预计，台胜科技8吋硅片的长约客户比重约接近八成水准，也因此台胜科技相当谨慎，不希望价格调整影响到客户信任，强调将审慎评估、循序渐进，与客户双赢。

 

在12吋矽晶圆方面，台胜科技多采取每季与客户洽商报价。外界估计，存储应用产品调涨幅度可能相对有限，逻辑IC应用产品的价格较有调升空间，但调涨幅度应会小于8吋产品。

 

台胜空间是日本矽晶圆大厂胜高（Sumco）与台塑集团的合资企业，目前8吋硅片月产能约为33万片，12吋硅片的月产能则为30万片。

 

值得注意是，日前胜高对外宣布，目前接到的半导体硅片订单已超过产能，考虑盖新的工厂进行扩产应对。

 

 

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