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2021年晶圆代工营收市占预测
根据市调集邦预估，2021年全球晶圆代工营收规模将达945.84亿美元，较2020年成长11％并创下歷史新高。以地域来看，中国台湾晶圆代工占整体市场比重年增2个百分点达65％，韩国市占率约达18％，中国大陆市占率仅5％。由前五大厂来看，台积电在晶圆代工市场占有率年增1个百分点达55％，三星晶圆代工市占...
2021-04-30
晶圆代工 营收 市占 预测
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日月光谈涨价：价格超友善！封装交期长达52周
全球封装测试龙头企业日月光2021年首季财报交出优于预期成绩单！除封装测试营收冲出711.84亿元（新台币）新高，带动毛利率高于预期来到18.4%。
2021-04-29
日月光 封装
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台积电停电传3万片晶圆报废，芯片缺货情况雪上加霜
4月14日中午，台积电南科14厂P7发生停电意外，传出40／45纳米等成熟制程生产受影响，至少数千至上万片晶圆面临报废，最严重影响逾3万至4万片晶圆生产，损失恐逾10亿元（新台币，下同）以上。
2021-04-29
台积电 停电 晶圆报废 芯片缺货
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MLCC持续缺货涨价，传日系大厂太阳诱电已暂停接单
据台湾媒体报道称，日本MLCC（多层陶瓷电容器）大厂太阳诱电宣布全面停接消费类电容件新订单，并通知客户旗下全系列订单交期延长，并表示无法保证新单能按时交货。目前，日系被动件原厂交货周期普遍在16周左右，车规级被动件的订单交货周期最快也要4个月。
2021-04-28
MLCC 太阳诱电
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涨价潮蔓延至封测厂，5月全面涨价20%-30%
半导体业需求火热，不仅上游晶圆代工产能满载，下游测试、封装产能同样供不应求，除了取消淡季价格折让，价格也纷纷上调。近期封测业者为确保扩产效益回收，更与客户签订产能保障协议，成为涨价后的新动能。
2021-04-28
封测厂 晶圆代工 超丰
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穿戴、定位系统领军 2025年蓝牙功能装置将增至60亿件
COVID-19疫情使蓝牙装置年度出货量的成长递延一年，预期包括可穿戴式装置和定位系统的部分市场将出现大幅成长。儘管发生上述变化，但依据蓝牙技术联盟（SIG）14日发布的《2021年蓝牙市场趋势报告》预测，至2025年，具备蓝牙功能的装置年出货量将从去年的40亿件增加至超过60亿件。
2021-04-28
穿戴 定位系统 蓝牙功能装置
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传日系被动件大厂暂停接单，MLCC又要缺“粮”？
今年对于供应链来说，最难的不是找工作，而是找物料。前有芯片IC短缺拿不到货，后有基础器件价格蹭蹭上窜，供应链的预测，实际下单比预期需求要多，电子成品厂的采购部门的日子可谓是“水深火热”...
2021-04-27
被动件大厂 MLCC
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SSD需求暴涨引发囤货，希捷Q3营收超预期
近日，希捷发布了2021财年第三季度业绩。在硬盘销量持续增长的趋势下，Q3营收和利润得到明显增长，预计今年业绩还会有进一步上升空间，且半年来股价涨幅已超过80%。另外加密货币Chia近期火遍矿圈，成为继显卡后又一抬高硬盘价格的推手。
2021-04-27
SSD 希捷
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SEMI：今年全球半导体材料市场规模将增长6%达到587亿美元
据国外媒体报道，新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。国际半导体产业协会（SEMI）表示，2021年，全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587亿美元。
2021-04-27
SEMI 半导体材料
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