【导读】晶圆代工产能持续吃紧，且短期内无缓解迹象，因此各大晶圆厂相继宣布了扩产计划以应对市场需求。而28nm成熟制程俨然成为了最紧俏的制程节点。继台积电宣布投资28.87亿美元，在南京扩产28nm产能之后，联电也宣布投资约百亿元人民币，与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能，预计每个月将增加2.7万片。
近日，与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6长期产能。而据台湾媒体报道称，据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。
业界预估，每家芯片厂提供的产能保证金应该在五、六千万美元左右。未来这些与联电新合作模式的客户，除了有较充足产能，也能以较稳定的代工价格取得价格与利润优势。
就联电与8 家客户的合作状况来看，联发科、瑞昱部分，受惠于疫情意外带来的远距应用商机，笔电、平板等终端装置大热卖，智能物联网相关硬体需求提升。联发科应对物联网应用需求强，紧急增加对联电下单量，瑞昱则的主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC订单涌入，都是主要订单来源。联咏、奇景、奕力方面，因驱动IC 持续供不应求，3 家公司都是DDIC产业的领先企业，一直呈现供应吃紧，期待未来透过与联电长约合作，借稳定产能确保产业领先地位，并提供营运动能。
存储控制IC 厂群联虽然并非联家军一员，但由于与联电关系密切，加上产品需求畅旺，因此成为这次参与合作的客户之一。目前群联有大量NAND Flash 控制IC 在联电投片量产，不仅如此，群联还受惠于固态硬盘（SSD）需求持续成长，加上NAND Flash 控制IC 出货量大增。此前董事长潘健成表示，随着疫情下宅经济起飞，各项产品对存储需求提升，展望未来是否有机会再创佳绩的关键，还是要看供货状况。在联电产能加持下，市场预估群联可借供货顺利，对未来营运乐观看待。
而自2020 以来与联电向来合作关系密切的韩国三星，除了下单联电，以成熟制程代工生产CMOS 图像传感器，以及电视显示驱动芯片等通用芯片，还因2021 年2月德州奥斯汀暴风雪，导致三星晶圆厂因缺水缺电停产后，市场也传出持续增加下单联电生产的消息。对三星结合联电，更被市场解读为反制台积电与SONY 结盟CIS 产业。市场对三星参与联电新模式扩产计划，多表示认可。
此外，移动处理器大厂高通也参与了联电扩产计划。业界认为，高通因晶圆代工产能不足的问题，造成了出货不顺，而与联电签订长期合约以取得新增的28nm产能，也改变了其过去常更换代工厂以提升议价能力的模式，这除了显示出产能问题的重要性，也可看出28nm将成为更多元应用的制程。
值得注意的是，去年年底业内就有传闻称，由于中芯国际被美国制裁，高通为规避供应链风险，因此寻求与联电合作，将其在中芯国际的8吋厂0.18微米制程的电源管理IC及12吋厂的28nm到14nm制程的入门及手机处理器和射频器件的生产订单转至联电。资料显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。但是由于当时联电产能也很紧张，以至于短期内也无法满足高通的需求。
随后，三星位于美国德州的奥斯汀晶圆厂由于2月中旬的冬季风暴导致停产，产能损失严重。这也再度影响到了对高通芯片的供应。
资料显示，三星奥斯汀晶圆厂主要采用14nm、28nm和32nm制程，14nm生产5G手机用无线射频（RF）收发器、4G手机的处理器、NAND控制芯片等，28nm以上产线则生产包括OLED DDIC、CIS感测元件、NAND控制芯片等产品。而高通则是三星奥斯汀晶圆厂的重要客户。
在此背景之下，高通自然就必须需要寻找新的拥有足够产能的晶圆代工合作伙伴，以解决供应链风险。此次与联电合作，达成长期合作协议以稳定供货自然是个不错的选择。
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