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抢先台积电，三星3nm GAA工艺成功流片
目前全球已量产的最先进半导体工艺是5nm，台积电此前表示，2022年下半年将量产3nm工艺，不过在3nm节点台积电依然选择FinFET晶体管技术，而三星则选择了GAA（Gate-all-around）技术。近日，三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。
2021-06-30
台积电 三星
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芯片持续缺货涨价，多家半导体厂商业绩及股价大涨！
6月30日消息，受益于全球芯片持续缺货涨价，众多的半导体企业的业绩也纷纷暴涨。近日，多家半导体上市公司发布了半年报预增公告，业绩都出现成倍的增长。受上半年业绩预增预期影响，今天半导体板块股价大涨。
2021-06-30
芯片 半导体
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国内大基金打造「MEMS版台积电」，产能将暴增6倍！
大陆国家集成电路（积体电路）产业投资基金（简称大基金）先后入股通富微电、国科微、中芯国际等一众半导体巨头。而在其扶持下，一家MEMS晶片领域的「台积电」——赛微电子，近期扩增产能将增长约六倍。
2021-06-29
大基金 MEMS晶片
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马来西亚无限期封城！被动元件、MOSFET Q3供应更吃紧
马来西亚疫情持续严峻，大马政府祭出无限期封城措施，在地的被动元件厂目前持续维持60％的人力运作，但因华新科的车用电阻厂、固态电容龙头松下、铝电龙头佳美工均在当地设厂。随着第三季传统旺季来临，国巨的稼动率将逐步进入满载，通路商认为，后续铝电、固态电容、车用电阻可能更缺。
2021-06-29
被动元件 MOSFET
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三星电机推出高容量1050 尺寸MLCC，计划下个月全球发货
三星电机（29日）表示，该公司已开发出适用于5G设备的1050 尺寸的高容量多层陶瓷电容器（MLCC）。
2021-06-29
三星电机 MLCC
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传晶圆代工、封测Q3报价将持续上涨
据digitimes报道，联电、力积电都已预告2021年第3季将持续涨价，台积电、世界先进也有意再调涨报价。与此同时，日月光投控、力成及京元电等一、二线封测厂商也出现赶进度调高报价的现象。
2021-06-29
晶圆代工 封测
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马来西亚延长封城 封测、被动元件产能影响加剧
马来西亚疫情未不降反升，首相慕尤丁(Muhyiddin Yassin)6月27日宣布，延长全国第一阶段封锁，直到单日确诊人数降至4000人以下。马来西亚是半导体生产重镇，尤其在在半导体封测封测和被动元件领域占有重要地位，如今封城时间延长，势必又将对相关企业产能造成一定程度的影响。
2021-06-28
封测 被动元件
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瑞萨起火工厂产能恢复至100%，7月第三周将正常供货
瑞萨电子25日发布新闻稿宣布，关于在4月17日重启生产的那珂工厂「N3栋」厂房，因产能要回复至火灾发生前水准所必要的生产设备已全数启用运转，因此N3栋产能已于6月24日晚间完全恢复、产能已回到火灾前100%水准。
2021-06-25
瑞萨 晶圆代工
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研究机构：2023年3D传感器市场规模将达80亿美元
据国外媒体报道，研究机构预计，在连续几年的缓慢增长之后，全球3D传感器市场在2023年将恢复高速增长。
2021-06-25
研究机构 3D传感器
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