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全球晶圆代工产值 今年估增23.8％破十年高
TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致眾多产业受到衝击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。从接单状况来看，半导体代工产能...
2020-11-19
晶圆代工 产值
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车市回温带动压力感测器及LED应用等陶瓷基板需求回升
CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电（6271）18日召开法人说明会，总经理吕绍萍表示，上次法说时预估第三季合併营收将成长近三成，实际表现优于预期，主要受惠CIS需求高于客户先前预期，且车用市场回温幅度高于预期，带动压力感测器及LED应用等陶瓷基板需求回升，摆脱近年持续下滑态势。
2020-11-19
车市回温 压力感测器 陶瓷基板 需求
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明年氮化镓、碳化硅功率半导体市场将突破10亿美元！
根据 Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半导体报告》，在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴市场预计在 2021 年突破 10 亿美元。
2020-11-19
氮化镓 碳化硅 功率半导体
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IC insights：先进工艺需求将持续增长
根据IC Insights发布的《 2020-2024年全球晶圆产能》报告，从2024年开始，领先（<10nm）工艺的IC产能预计将增长，并将成为整个行业每月安装容量的最大来源。
2020-11-18
IC insights 先进工艺
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2020-2021年全球DRAM市场趋势预测
11月12日，由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2021存储产业趋势峰会在深圳举行，集邦咨询研究副总经理郭祚荣先生，分别从供给、需求、供需状况和价格三个方面对于2020-2021年的全球内存产业进行了深入分析。
2020-11-18
2020-2021年 DRAM 市场趋势
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彭博社：三星3nm芯片2022年量产
三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。
2020-11-18
三星 3nm芯片 量产
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荣耀脱离华为 晶片供应链可望重启出货
华为出售荣耀，业界预期，荣耀品牌与华为切割后将独立营运，避开美国的华为禁令，已停止出货达2个月时间的晶片供应链可望在最短时间内重启出货。
2020-11-18
荣耀 华为 晶片 供应链
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Q3手机摄像头传感器出货17亿颗，国产厂商逆势增长
市调机构群智咨询的最新报告显示，2020年第3季度全球智能手机的出货量约为3.4亿部，同比下降约3.4%。该报告并指出，2020年前三季度全球智能手机终端市场的出货规模约为8.7亿，同比下降11%。预计2020年全球智能手机终端市场的出货量为12.4亿，同比下降约8%。
2020-11-18
手机摄像头 传感器 出货 国产厂商
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8500万美元！联发科拿下英特尔电源管理IC产品线
11月17日消息，联发科昨日晚间发表公告，将通过子公司立锜取得Intel 旗下Enpirion 电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500万美元，折合新台币约24.24 亿元，交易完成日期暂定第四季，实际日期待相关法律程序完备后交割。
2020-11-17
联发科 英特尔 电源管理IC
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