全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰3日表示，硅晶圆需求热潮将一路延续至2023年，环球晶产能满载运作，客户端为确保供货无忧，抢着签长约绑料的数量正持续增加。截至6月底，客户预付给环球晶的款项已达189.92亿元，比去年底增加20多亿元。

 

环球晶昨天举行在线法说会，时值半导体景气火热，硅晶圆为半导体最重要的原材料，徐秀兰从关键原料供应商的角度剖析市况，其释出的正向讯息，也透露半导体市况将热到2023年。

 

 

徐秀兰指出，随着5G、AI等应用蓬勃发展，对半导体的需求愈来愈强，也让新建的晶圆厂计划逐一启动，以研调机构的报告来看，2021年底全球将有19座高产能晶圆厂开始建置，另有十座晶圆厂将于2022动工。

 

由于晶圆厂最重要的原材料就是硅晶圆，随着新厂产能开出，势必增加对硅晶圆的使用量，也将提升环球晶表现。环球晶预估，今年强劲的IC需求，将使全球整体IC市场销售额增长24％，相关营收有望首次突破5,000亿美元，且2022年与2023年IC市场估计将持续成长，届时全球IC市场营收可望超过6,000亿美元。

 

针对车用半导体市场，徐秀兰提到，预计芯片短缺状况将持续到2022年上半年，汽车制造商舍弃「及时」库存的做法，取而代之的是与芯片代工厂签订长约。至于手机市场，因应5G推出及发展中国家对平价智慧手机的需求，整体手机市场依然相当热络。

 

 

以环球晶目前的状况来看，产能将持续满载至年底无忧，下半年营收可望优于上半年。徐秀兰看好，硅晶圆需求将一路成长至2023年，且明年供给仍相当吃紧，目前有愈来愈多客户签订新长约，及议定长约中。

 

她透露，环球晶到第2季底的预收客户预付款金额，已达189.92亿元，比去年底增加约20多亿元，显示客户端愿意付钱先订下产能的意愿增加。法人关切价格走势议题，徐秀兰则不予评论。

 

徐秀兰强调，尽管硅晶圆市况走扬，环球晶短期内并无兴建新厂的计划，但在台湾、日本与南韩三地的四座12吋硅晶圆厂将进行去瓶颈扩充，产能可望因此增加10％至15％，预计可陆续于明、后年开出。