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2021年2月北美半导体设备出货金额达31.4亿美元，同比增长32%
SEMI（国际半导体产业协会）公布北美半导体设备出货报告，2021年2月份设备制造商出货金额达31.350亿美元，连续2个月创歷史新高纪录。全球半导体产能供不应求，包括IDM厂、晶圆代工厂、记忆体厂等同步拉高资本支出扩产因应客户强劲需求，SEMI预期今年全球半导体设备投资将创下新高。
2021-04-01
北美半导体设备 出货金额 同比增长32%
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群创杨柱祥：水荒 缺晶片更慌
水情问题严峻，群创总经理杨柱祥表示，公司已超前部署，他更直言，现在「缺IC比缺水更严重」，公司追料追得很辛苦。
2021-04-01
群创 水荒 缺晶片
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瑞萨12吋厂失火 车用MCU供应吃紧加剧
研调机构TrendForce指出，日本瑞萨12吋厂失火，将使得车用MCU供应吃紧情况加剧，但因全球晶圆代工产能高度吃紧，加单效应机率低，TrendForce认为，本次失火对于其他竞争对手无法产生加单效应。
2021-04-01
瑞萨 失火 车用MCU 供应吃紧
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保护元件厂兴勤获利连二年登顶
保护元件厂兴勤（2428）公布去年度财报，2020年及第四季获利同创歷史新高纪录，全年每股盈余10.81元，不仅直逼MLCC厂华新科（2492）的13.66元，若加回将近1亿元匯损，兴勤的EPS攀升至11.59元，稳居被动元件厂获利三强。
2021-04-01
保护元件 兴勤 获利
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驱动IC涨幅为何冠居全产业，三个原因缺一不可
全球半导体产业面临着缺货与涨价的恶性循环。其中，驱动芯片的价格涨幅更是冠居全产业产品。驱动芯片厂商自去年第四季起，获利明显转好，且涨势未见尽头，不禁让外界好奇驱动芯片价格涨幅为何冠居全产业。
2021-04-01
驱动IC 涨幅
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5G智慧型手机全面搭载快充 晶焱ESD／EOS 获大厂青睐
5G智慧型手机搭载有线快充技术已成主流趋势，不仅高通及联发科均推出快充规格，包括苹果、OPPO、Vivo、小米等手机厂也发布客制化快充技术，由于要让5G手机在短时间内充满电的快充技术对电池损害极大，晶焱（6411）推出的手机快充ESD（静电放电）及EOS（电气超载）保护方案已获得各大手机厂青睐及採...
2021-04-01
5G手机 快充 晶焱 ESD/EOS
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双虎拼转型 群创液晶窗问世
面板双虎友达、群创近年力拚转型，要延伸面板价值链，并且活化旧厂产能、拓展非显示器领域。其中群创继发表液晶超表面平板天线和X光平板侦检器之后，最新的智慧液晶窗户（Smart LC Window）技术展品也将首次亮相，涵盖智慧调光窗户与智慧投影窗户等应用领域，积极布局非显示器领域新契机。
2021-04-01
群创 液晶窗
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车用晶片三雄停工 缺货难解
日本晶片公司瑞萨电子（Renesa）主力厂那珂厂因火灾而停产，復工至少需要一个月。再加上2月美国德州遭遇酷寒，导致荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和德国英飞凌科技 （Infineon Technologies）的工厂停工，目前车用晶片三雄均处在不同程度停工的异常状态，专家表示，车晶短缺的问题在半年内...
2021-04-01
车用晶片 停工 缺货 英飞凌
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博通交期延长至50周！网通芯片爆最大缺货潮
原本预期未来三、五年才会达成的网通换机量，最近瞬间爆发，加上晶圆代工产能不足，网通芯片也开始大缺货，成为继电脑、汽车、手机之后，另一个闹芯片缺货的领域。
2021-04-01
博通 交期延长 网通芯片 缺货
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