【导读】据THEELEC报道，继台积电宣布全线涨价后，KeyFoundry和三星最近都已通知客户，代工价格将提高15%~20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同，新价格将在4~5个月后正式生效。
据THEELEC报道，继台积电宣布全线涨价后，KeyFoundry和三星最近都已通知客户，代工价格将提高15%~20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同，新价格将在4~5个月后正式生效。
目前三星的主要代工产品有高通骁龙888/888+手机芯片，还有英伟达的RTX30系列。尽管这些产品通常已经提前下单，但代工厂对于已经下单但未上线的产品往往也会适用新的报价。
因此，今年年末及明年后续出货的高通骁龙芯片手机的价格很可能会受到影响，而英伟达RTX30系列的显卡在炒货、挖矿等原因下，已经高出了MSRP不少，此番涨价之下是否会继续提高MSRP尚且未知。而Key Foundry则为今年初韩厂SK海力士收购的芯片代工部门。
此外，南韩晶圆产业的后端制程公司也涨价，封装业者和组装厂将在9月底前调高价格。
此前8月25日，传出多家IC设计厂接获台积电通知，即日起涨价，最高涨20%。而联电今年已两度涨价，一次是年初，另一次在6月。力积电、中芯、格芯等也都在第3季提高报价。
晶圆代工掀涨价风，将能提高代工厂的获利能力，弥补他们在厂房投资和维护设备的支出，比如传台积电就在与设备与材料供应商谈判降价事宜。
近期更是有台媒指出，联电、世界、力积电等厂商要求部分IC设计客户签订保价保量“不平等”合约，以今年第4季度最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，明年起生效。
经过几波调涨，从IC设计客户到PC、手机、电视、汽车、家电等各类终端产业，势必又将面临新一波成本上扬的压力。
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