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晶豪科:逻辑IC大热,将带动DRAM和NOR Flash价格调涨
一家存储IC设计厂商在昨(7)日法说会上表示,因近期半导体晶圆代工、封测的成本上涨,且需求增加,已经调涨部分利基型DRAM与NOR Flash报价,和合约客户方面报价则将从明年第一季起调涨...
2020-12-09
晶豪科 逻辑IC DRAM NOR Flash
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IDM车用芯片遭疯抢,终端要求下全年订单
12月8日,台媒爆料,随着车用芯片及晶圆代工产能短缺,部分IDM大厂已要求客户提前半年甚至一年下单抢购。
2020-12-09
IDM 车用芯片
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SK海力士发布176层4D闪存:64GB容量,TLC颗粒
12月7日消息,存储芯片大厂SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发,TLC颗粒,容量达512Gb(64GB)。
2020-12-09
SK海力士 176层4D闪存
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华新科LTCC产能明年大成长
华新科(2492)8日举行法说会,对产业释出乐观前景,据法人转述,华新科将绝大多数篇幅聚焦在LTCC(低温共烧陶瓷),由于需求殷切,华新科将大举扩增LTCC产能达一倍,2021年底月产能将上看6亿颗;对于MLCC价格,华新科认为,明年第一季如果大陆缺工,第二季MLCC需求起来,比较有机会涨价。
2020-12-09
华新科 LTCC 产能
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晶圆代工吃紧 MOSFET明年看涨
国际IDM厂第四季将金氧半场效电晶体(MOSFET)等功率元件全产能调拨支援5G基础建设、车用电子及电动车等高毛利市场,包括笔电及平板、伺服器、游戏机等相关MOSFET订单,几乎全由大中(6435)、杰力(5299)、富鼎(8261)、尼克森(3317)等台湾业者拿下,11月营收表现优于预期。
2020-12-09
晶圆代工 吃紧 MOSFET 明年看涨
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联电八英寸产能紧张,订单排到明年
晶圆代工厂联电8日公告11月合并营收147.26亿元,为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1~2%,且部份晶圆代工价格调涨后,推升晶圆平均美元价格较上季增加1%,法人预期联电12月营收将达155~160亿元之间创下单月营收历史新高,第四季营收亦将同步创下新高纪录。
2020-12-09
联电 八英寸 产能紧张
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TrendForce:预计Q4全球前十大晶圆代工厂产值年增18%
TrendForce旗下拓墣产业研究院发布报告指出,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各厂产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预计2020年第四季全球前十大晶圆代工企业营收将超过217亿美元,年增18%,其中市占前三大分别为台积电、三星和联电。
2020-12-08
晶圆代工厂 TrendForce 台积电 三星 联电
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美股半导体股彻底嗨了 产品缺货涨价现象频发
美股千亿美元市值的半导体企业台积电、阿斯麦、高通公司、博通公司和超微半导体最新市值均为历史最高。
2020-12-08
美股 半导体股 缺货 涨价
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市场需求强 国巨、华新科、禾伸堂11月营收齐步扬
智慧型手机、NB及车用市场需求强劲,被动元件厂—国巨公司(2327)、华新科(2492)、禾伸堂(3026)11月合併营收同步攀高,其中国巨11月合併营收为76.7亿元,月增6.5%,为107年9月以后单月新高,华新科11月合併营收为34.86亿元,月增6.31%,为今年单月次高,禾伸堂11月合併营收为13.93亿元,较上月增加12....
2020-12-08
市场需求 国巨 华新科 禾伸堂 11月营收
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