【导读】韩国产业通商资源部与中小创投企业部近日共同宣布，将于明年第二季度正式启动半导体IP银行平台，下月起开始进行平台经营者选拔程序。
图源：BusinessKorea
集微网消息，韩国产业通商资源部与中小创投企业部近日共同宣布，将于明年第二季度正式启动半导体IP银行平台，下月起开始进行平台经营者选拔程序。
据BusinessKorea报道，目前，韩国本土IP发展基础薄弱，Fabless对海外IP依赖程度较高，而海外IP售价往往非常昂贵。该平台旨在开发半导体IP，并帮助Fabless更容易获得半导体行业的先进IP。
此消息发布之际，ETNews上周最新报道指出，海外半导体IP售价持续上涨。在10nm以下微处理领域，单个IP的价格超过80亿韩元的事例也时有发生，缺乏资金支持的Fabless将不得不放弃尖端工艺设计。
半导体业界透露，用于10nm以下工艺的高速连接技术SerDes IP价格为500万-700万美元，USB IP的价格为100万-130万美元，构建计算环境的主接口IP的价格，如“PCIe”（主板接口）和“SATA”（存储设备连接标准），也在类似的范围内。
大多数昂贵的IP由ARM和Synopsys等全球IP公司拥有。为了提供稳定的服务，代工厂必须为现有的海外IP提供优化的流程。韩国本土Fabless不得不承受并支付昂贵的许可证费用。没有足够的资金，芯片开发就无法开始。
Fabless相关人士表示，“为了设计10nm以下的汽车用人工智能（AI）半导体或应用处理器（Aps），需要购买的IP价格合计将超过数百亿韩元。”
韩国系统集成电路革新中心所长Hwee-won Kim强调，“随着半导体微缩持续推进，IP的重要性将不可避免地提高。虽然困难重重，但从长远来看，有必要营造有利于IP研发投资和国内优质IP发展的环境。我们还需要一个短期应对策略。”
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱editor@52solution.com联系小编进行侵删。
推荐阅读：
